「文章劃重點」1、台積電 “果” 化了，蘋果幾乎佔盡了台積電最先進製程的產能。據研究機構 statista 數據，2021 年蘋果佔台積電晶圓業務營收的 25.4%。2、台積電和蘋果處於一種微妙的平衡狀態，台積電 “果” 化的同時，蘋果卻不是離開了台積電就無法生產，過去也有將 iPhone6s 系列產品交由三星代工的情況。3、蘋果和台積電的緊密合作在正循環中給雙方都帶來了複利的同時，也讓一眾競爭對手難以追趕。一步慢、步步慢，蘋果的新品能第一時間用上台積電的最新工藝，米 OV 的訂單則需要通過高通、聯發科的轉手才能回到三星、台積電手中。<h3> </h3>台積電 4 月 15 日公佈了 2022Q1 的財務業績，總營收達到 4910.8 億新台幣，較第四季度的 4381.9 億新台幣增長 12.1%，較去年第一季度的 3624.1 億新台幣增長更是達到驚人的 35.5%，台積電的營收又又又破歷史記錄了。而在盈利方面，2022Q1 台積電的税後淨利潤約新台幣 2027 億元，約合人民幣 445 億。相當於第一季度每天能賺 5 個億淨利潤。而在這背後，大客户蘋果功不可沒。<h3>台積電 “果” 化了</h3>北美歷來是台積電的最大營收來源地區，且其收入佔比遠遠高於其它地區。在 2021 全年，來自北美客户的收入佔總淨收入的 65%，比 2020 年提高了 3%，可以看出大客户蘋果的新手機 iPhone13 對其營收的拉動。據 2022Q1 的最新數據，來自北美客户的收入佔總淨收入的佔比依然達到 64%。2021 全年，來自亞太地區、中國大陸、EMEA（歐洲、中東和非洲）和日本的收入分別佔總淨收入的 14%、10%、6% 和 5%，值得關注的是來自中國大陸的營收佔比繼續下降，從 2020 年的 17% 跌至 2021 年的 10%，這也可以從側面看出蘋果以及北美地區公司吃掉了過去華為的部分訂單需求。<figure class="image"><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cdn.pingwest.com/portal/2022/04/15/portal/2022/04/15/XCDXw6Ry9TdhyrG4aCX0ZcCA6Z19231r?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="750" height="291" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cdn.pingwest.com/portal/2022/04/15/portal/2022/04/15/XCDXw6Ry9TdhyrG4aCX0ZcCA6Z19231r"/><figcaption> 圖源：台積電 2021 年財報</figcaption></figure>台積電在今年三月份公佈了一組數據，其 2021 全年最大客户蘋果的訂單量增長了 20%，達到約 900 億人民幣，這是台積電 2021 年晶圓代工總收入的近 26%。從 iPhone、iPad 到 Mac、AppleWatch，台積電的晶圓代工業務幾乎包攬了蘋果的大部分重要品類的產品，據研究機構 statista 數據，台積電去年前三大客户分別為蘋果（佔比 25.4%）、AMD（佔比 9.2%）及聯發科（佔比 8.2%）。更重要的是，在未來，蘋果與台積電的聯繫只會更加密切。據日經消息，蘋果為減少對高通 5G 調制解調器 (modem) 技術的依賴，計劃從 2023 年開始採用台積電的 4nm 先進工藝，來量產其首款自研的 5G 調制解調器芯片。此外，蘋果的 M2 芯片、A16 處理器也已預定好台積電的 4nm 先進工藝。此次法説會上，台積電總裁魏哲家表示其 3nm 先進工藝將與今年 8 月投片，其產能也早早被預訂一空，大客户蘋果更是拿到了產能 “優先權”。蘋果熱衷於台積電的背後有其根源，決定處理器們性能的關鍵在於其是否採用最新工藝製程和各芯片設計中的微架構。芯片的先進工藝很好理解，雖然芯片性能並不是簡單的芯片製程越小性能越強，但在功耗、發熱、面積、價格等多因素綜合考慮來看，可以簡單理解為 10nm 製程的芯片就是很難超過 5nm。芯片設計中的微架構同樣重要，例如即便是同樣是採用 7nm 製程、ARM 架構、台積電代工的蘋果 A13 芯片和高通驍龍 865 芯片，它們的處理器單核、多核跑分性能均有差異，其原因就在於不同公司設計的芯片微架構也有高下之分。由此看來，決定各廠商芯片性能強弱的關鍵在於能否搶佔到了三星、台積電有限的先進產能和自身芯片設計實力，因為三星和台積電是唯一有能力生產 5nm 及以下更先進製程的芯片廠商。再者，即便手機廠商們採用的是同一款 Soc，哪家廠商能率先得到供貨，哪家廠商就能更快奪下市場。例如，小米曾宣佈其新款機型將將首發驍龍 8 Gen 1，當時 OPPO、vivo、聯想都在搶高通芯片的首發權，原因在於數碼產品買新不買舊，在客户預算充足的情況下自然不會去買上一代的驍龍 888 機型，那麼誰搶佔了新款處理器的首發權，誰就率先搶佔到了市場先機，因此三星、台積電先進製程的芯片優先供給誰異常重要。而蘋果這樣的優質大客户同樣是台積電必須爭取的，芯片代工廠研發先進製程和開模建產線的成本動輒數百億美元，而且不同類型、規格的芯片所採用的工藝和流程不同，對產線的要求也不同，這就需要有着足夠訂單和資金的大客户。據傳聞高通選擇三星作為其驍龍 8 Gen 1 的原因與台積電的產能正專注於為蘋果定製芯片有關，但不管是高通還是蘋果，其所需代工廠提供的最新工藝都需要不斷調試升級，因此這也需要着大量資金，如果沒有足夠的訂單和出的起價大客户，代工廠連芯片的製造成本都很難覆蓋。縱觀全球智能手機行業，能滿足台積電優質大客户條件的廠家着實不多。第一要有足夠大的市場，有基數足夠大的訂單量讓代工廠的機器運作起來，這首先要排除有自家工廠的三星，剩下的蘋果、小米、OPPO、vivo、榮耀從出貨量上都不難滿足這一條件；第二，自身要有過硬的芯片設計能力，如設計 5nm 乃至 3nm 的 Soc。上述滿足這一條件的手機廠商就僅剩蘋果了（以及之前的華為）。而小米、OPPO、vivo、榮耀等的訂單相當於經過高通、聯發科等設計廠商再次轉手才回到台積電手中。因此，台積電和蘋果的關係目前還不是像一眾 “果鏈” 企業那樣，企業的絕大部分營收都依賴於蘋果，蘋果的備選庫中有着不少擁有着類似技術的企業，可替代性較強；但對於蘋果，顯然不是台積電一家獨大，蘋果就曾將搭載在 iPhone6s 和 iPhone6s Plus 中的 A9 芯片同時委託給三星和台積電代工，這也能從今年年初台積電芯片價格上浮，而對大客户蘋果的漲幅低於其它客户中也能看出。<h3>當台積電變成蘋果一家的實驗田</h3>台積電有限的先進製程產能優先供給蘋果，造成的直接影響就是像 OPPO 之類的其它廠商想要拿到貨變得千難萬難。去年，OPPO除了推出採用台積電6nm的影像專用神經網絡運算NPU，據財新網消息 OPPO 本計劃未來採用台積電3nm工藝的首顆自研AP應用處理器芯片，然而，由於台積電緊俏的先進工藝產能，即便OPPO達到了去年國內智能手機出貨量全年第一的體量，依然搶不到台積電的訂單。更重要的是，半導體產業是一個需要上下游企業密切合作才能加速創新的行業，前沿工藝需要創新的設計來實現，超前的設計念頭更需要製造工藝的技術支撐。台積電提供的先進製程工藝能幫助蘋果自研芯片的迭代，蘋果的芯片創新設計也在向代工廠傳遞設計應用的新需求、新理念，無數微小的閃光點就是在雙方合作磨合中產生的，也只有這樣新產品才能做到技術上的不斷突破。如，今年三月蘋果發佈的 M1 Ultra 芯片有着創新的設計理念，而這一設計創新的實現有賴於台積電的 CoWoS 先進封裝技術。在市場預期已習慣於同一芯片製程，處理器性能提升在 10% 到 20% 之間時，採用台積電代工的 5nm 芯片製程的蘋果自研電腦芯片 M1 Ultra，硬件性能指標卻遠遠超出僅在半年前發佈的 M1 Max。M1 Ultra 是通過一種名為 UltraFusion 的封裝技術，將兩塊 M1 Max 合二為一，通過這種封裝技術，蘋果實現了兩塊芯片之間 2.5TB/s 的數據傳輸速度。蘋果硬件技術高級副總裁 Johny Srouji 表示:“通過將兩個 M1 Max 與我們的 UltraFusion 封裝架構連接起來，我們能夠將蘋果芯片材料擴展到前所未有的新高度。”<figure class="image"><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cdn.pingwest.com/portal/2022/04/15/portal/2022/04/15/T56fQ779NJ93Kc781aQGM6i996X65nKN?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="720" height="403" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cdn.pingwest.com/portal/2022/04/15/portal/2022/04/15/T56fQ779NJ93Kc781aQGM6i996X65nKN"/><figcaption> 圖源：蘋果</figcaption></figure>蘋果 M1 Ultra 能做到性能爆炸，正是蘋果、台積電雙方積極合作的結果。早在 2021 年 1 月，台積電總裁魏哲家在財報會議上透露：“對於包括 SoIC、CoWoS 等先進封裝技術，我們觀察到 chiplet 正成為一種行業趨勢。台積電正與幾位客户一起，使用 chiplet 架構進行 3D 封裝研發。”雙方合作在技術上帶來的突破創新，使蘋果能使用上性能更強、價格更優的芯片，這也意味着其產品在市場上具備了強大競爭力。據 Counterpoint 數據，2021 全年，蘋果佔據全球高端（批發平均售價超過 400 美元）智能手機市場份額的 60%，三星以 17% 的份額佔比位列第二，華為仍舊佔據了榜單的第三位，市場份額為 6%，小米的市場份額佔比 5%，OPPO 和 vivo 分別位名列第五和第六位，市場份額佔比 4% 和 3%。在超過 800 美金的價位上，蘋果則佔據了驚人的 80% 以上的份額。<figure class="image"><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cdn.pingwest.com/portal/2022/04/15/portal/2022/04/15/3JiXzS1NJ1TCNjpPnF6hz1i19S83aTPS?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="640" height="370" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://cdn.pingwest.com/portal/2022/04/15/portal/2022/04/15/3JiXzS1NJ1TCNjpPnF6hz1i19S83aTPS"/><figcaption>2020 年與 2021 年全球高端智能手機品牌的銷售份額；來源：Counterpoint</figcaption></figure>蘋果和台積電的緊密合作在正循環中給雙方都帶來了複利的同時，也讓一眾競爭對手難以追趕。高通一位發言人曾在接受媒體採訪時表示：“更好的器件，更便宜的價格，自研芯片下帶來的更精準的需求判斷，蘋果在品牌力之後所擁有的強產業鏈能力，生態能力，是對其他手機品牌突圍高端市場最大的挑戰。”對國內廠商來説，想要追上蘋果的第一步就是同樣能自研先進製程的芯片，並且讓世界一流的代工廠用其最前沿的工藝來製造。好消息是，即便是蘋果也難以將台積電所有的先進製程產能吃幹抹淨，台積電同樣不想依賴單一的大客户，包括眾多國內廠商在內的訂單也都是台積電需要的，一些國內廠商的訂單已經能穩住台積電 4nm 工藝的位置，無論如何，這是一個好的開頭。

蘋果

台積電

高通

“果化” 了的台積電離不開蘋果，但蘋果離得開台積電

干脆台积电改叫 “苹积电” 得了