三星在美第二家芯片厂或于下月动工

三星电子计划斥资 170 亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。

据业界 27 日消息，三星电子美国奥斯汀法人近日公开了泰勒代工厂项目的推进情况和最新照片。三星电子表示，目前地皮平整工作已基本完成，正在进行内部道路和停车场铺装工作，预计基础工程和地下管线工程将于 6 月开工。

据悉，三星电子将于下月中旬在泰勒市举行动工仪式。泰勒工厂将成为三星在得克萨斯州的第二家芯片代工厂，另一家位于奥斯汀市。奥斯汀工厂于 1998 年开始量产，主要生产 14 纳米芯片。三星电子去年宣布在泰勒斥资 170 亿美元投建第二座半导体代工厂。该工厂占地超 500 万平方米，计划 2024 年投产，主要用于生产 5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。