三星電子即將在海外設立新的全新晶圓代工廠,並將在 6 月份正式動工。新廠房將設立在美國德州奧斯汀近郊,佔地超 500 萬平方米,成本約為 170 億美元,計劃將在 2024 年正式交付投產。主要用於研發和生產 5G、高性能計算機和人工智能等領域所需的系統半導體產品。