半導體 “砍單潮” 要來了嗎？

瘋狂的半導體漲價潮在持續 18 個月之後，也開始逐步 “冷靜” 下來，從之前小米、OPPO、vivo 等手機廠商接連 “砍單”就能看出跡象，並且據悉三星手機今年可能也會將手機產量削減 3000 萬部至 2.8 億部。

近期筆記本電腦廠商也開始加入這一行列。目前幾乎所有一線 PC 品牌都開始下調年度出貨目標，聯想、惠普，以及宏碁、華碩均位列其中，下調幅度平均超過 20%。

並且從眼下半導體行業的銷售數據來看，它們和 “砍單潮” 之間的距離也越來越近。

近期美國半導體行業協會（SIA）公佈了全球半導體市場 2022 年第一季度數據，顯示全球半導體市場增速顯著放緩。

全球半導體銷售額同比增長 23% 至 1517 億美元，但環比下降 0.5%。單看 3 月份數據，全球市場同比增速從 2 月份的 32.4% 降至 23%，國內市場同比增速也從 2 月份的 21.8% 下降到了 17.3%。

其中的主要原因之一，便是終端需求增速開始滑落，尤其是智能手機、筆記本電腦等消費電子需求。

根據 Canalys 統計，2022 年第一季度全球智能手機出貨量同比下降 11%，同時 TrendForce 下修了 2022 年全球智能手機生產量至 13.33 億部（同比增長 0.02%，3 月預測值為 13.66 億部），且不排除進一步下修的可能性。此外，2022 年第一季度全球筆記本電腦出貨量也同比下降 6%。

而這也直接導致相關半導體出貨量同步下滑。

根據市場調研機構 CINNO Research 發佈的數據，2022 年第一季度，中國內地市場智能手機 SoC（系統級芯片）出貨量約為 7439 萬顆，同比下滑 14.4%，3 月單月出貨量同比下滑高達 24.7%，環比下滑幅度也達 14.6%；同期全球 AMOLED 智能手機面板出貨約 1.52 億片，較去年同期下滑 8.0%，較去年第四季度環比大幅下滑 28.4%。並且 TrendForce 同樣下修了今年筆電面板的出貨量，同比下降 14.9% 至 2.4 億片。

需求疲軟之下，半導體廠商已經開始行動。據台灣《經濟日報》報道，面板需求疲軟致使報價持續下行，面板顯示驅動芯片（DDIC）廠商或將大幅減少晶圓投片量，比例高達二至三成（DDIC 是顯示面板的主要控制元件之一）。

2022 年國內半導體行業走向何方？

紅塔證券預計，二季度智能手機、PC 和汽車等終端市場對半導體的需求或將難以反彈，因此國內半導體廠商的擴產行動將趨於理性，主要集中在龍頭企業。

野村證券預計，半導體週期或將於 2022 年上半年觸頂，並面臨緩慢且時間較長的訂單調整。此次 DDIC 廠商下調訂單也部分印證了此前預期。

但值得一提的是，先進製程代工及半導體設備或將延續增速。

野村證券對此分析，即便半導體行業要面臨 12—18 個月的下行週期，但是他們仍對先進製程代工及半導體設備保持樂觀態度。先進製程代工廠在全球供應鏈內仍然擁有較強的議價能力，盈利前景受到的衝擊有限。