
芯片交付週期保持平穩,大摩:汽車缺芯局面或提前緩解

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摩根士丹利報告表示,雖然情況依然不穩定,但根據與汽車製造商、供應商的溝通,以及來自摩根士丹利亞洲半導體團隊的數據,全球汽車芯片的長期短缺局面可能正在接近得到解決。
曠日持久的半導體短缺已令許多行業陷入困境,不過最近一些公司開始看到情況在改善,5 月份的交付週期也基本上與前月持平。
全球金融交易巨頭海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示,5 月全球芯片平均交付週期(芯片從訂購到交付的時間)為 27.1 周,刷新了紀錄高位,但與 4 月份的 27 周基本持平。該機構表示,交付週期上次持平或者略有縮短是在 2022 年 1 月。
該機構分析師 Chris Rolland 在週二的研究報告中稱:
“具體到公司的數據則偏向下行,約 60% 的芯片公司交付週期縮短。”
Rolland 指出,疫情封控措施和俄烏衝突造成的持續干擾並未導致交付週期顯著拉長。
對於受缺芯影響最嚴重的汽車行業,車企集團梅賽德斯 - 奔馳週二表示,芯片供應正在改善,其全球汽車製造業務基本上在正常運行。大眾汽車 5 月初也曾表示,預計半導體短缺問題將在下半年有所緩和。
此前研究顯示,因為受到芯片短缺的影響,全球汽車市場累計減產量約為 169.38 萬輛,其中歐洲地區受打擊最為嚴重,該地區減產量佔到全球市場的 46%。
摩根士丹利分析師 Adam Jonas 週二也在一份報告中表示,代工廠出貨強勁、消費電子產品市場減速以及中國復產復工,可能有助於芯片短缺問題比預期更早得到緩解。
Jonas 寫道,雖然情況依然不穩定,但根據與汽車製造商、供應商的溝通,以及來自摩根士丹利亞洲半導體團隊的數據,全球汽車芯片的長期短缺局面可能正在接近得到解決。
