三星、台积电双双遇阻 高端芯片面临 “难产”

全球芯片供应短缺有可能向高端芯片蔓延。这可能阻碍高性能计算、人工智能等技术的应用发展。

在已经持续 2 年的全球芯片供应短缺 “风暴” 中，高端芯片领域（1—4 纳米）基本未受影响。由于成本和技术壁垒较高，目前全球只有台积电和三星电子有能力制造行业最尖端的芯片。但受技术障碍和制造设备短缺影响，高端芯片不受影响的状况即将发生改变。

在设备方面，由于市场供不应求，芯片制造设备的到货时间越来越晚于预期，新订单的交货时间在某些情况下已经延长到两到三年。

制造设备扩产也困难重重。全球顶级芯片设备制造商 ASML 已经公开表示，目前市场需求已超过公司实际完成订单能力。公司正试图通过帮助客户从现有的工具和其他措施中获得更多产出来解决这个问题。

技术方面的因素也在影响芯片产能。三星电子此前警告，因为技术上的原因，公司 4 纳米芯片的扩产比此前预想的要慢，4 纳米制程良率方面出现延迟。由于产量低，包括高通和英伟达在内的三星客户已转而向竞争对手台积电订购下一代产品。

台积电的制造也并非一帆风顺。媒体援引知情人士消息称，台积电客户已经收到警告，由于设备短缺，公司明年和 2024 年的增产情况可能落后于之前预期的速度。在最新的财报电话会上，台积电也承认 3 纳米芯片制造存在一定问题，芯片成本比预期高，对于公司营收推动有待观察。

芯片咨询公司 International Business Strategies 首席执行官 Handel Jones 警告，受设备和技术方面影响，高端芯片到 2024—2025 年可能出现 10%—20% 的供应短缺。这可能阻碍下一代智能手机、高性能计算、人工智能等（依赖高端芯片）技术的普及发展。