三星、台積電雙雙遇阻 高端芯片面臨 “難產”

全球芯片供應短缺有可能向高端芯片蔓延。這可能阻礙高性能計算、人工智能等技術的應用發展。

在已經持續 2 年的全球芯片供應短缺 “風暴” 中，高端芯片領域（1—4 納米）基本未受影響。由於成本和技術壁壘較高，目前全球只有台積電和三星電子有能力製造行業最尖端的芯片。但受技術障礙和製造設備短缺影響，高端芯片不受影響的狀況即將發生改變。

在設備方面，由於市場供不應求，芯片製造設備的到貨時間越來越晚於預期，新訂單的交貨時間在某些情況下已經延長到兩到三年。

製造設備擴產也困難重重。全球頂級芯片設備製造商 ASML 已經公開表示，目前市場需求已超過公司實際完成訂單能力。公司正試圖通過幫助客户從現有的工具和其他措施中獲得更多產出來解決這個問題。

技術方面的因素也在影響芯片產能。三星電子此前警告，因為技術上的原因，公司 4 納米芯片的擴產比此前預想的要慢，4 納米制程良率方面出現延遲。由於產量低，包括高通和英偉達在內的三星客户已轉而向競爭對手台積電訂購下一代產品。

台積電的製造也並非一帆風順。媒體援引知情人士消息稱，台積電客户已經收到警告，由於設備短缺，公司明年和 2024 年的增產情況可能落後於之前預期的速度。在最新的財報電話會上，台積電也承認 3 納米芯片製造存在一定問題，芯片成本比預期高，對於公司營收推動有待觀察。

芯片諮詢公司 International Business Strategies 首席執行官 Handel Jones 警告，受設備和技術方面影響，高端芯片到 2024—2025 年可能出現 10%—20% 的供應短缺。這可能阻礙下一代智能手機、高性能計算、人工智能等（依賴高端芯片）技術的普及發展。