里程碑！今年全球半導體設備將突破 1000 億美元門檻 晶圓廠持續擴產 哪些公司迎來發展機遇？

6 月 14 日，智通財經 APP 獲悉，國際半導體產業協會 (SEMI) 發佈最新季度預測報告稱，預計 2022 年全球前端晶圓廠設備支出將同比增長 20%，達到 1090 億美元的歷史最高水平。

這意味着繼 2021 年激增 42% 之後，全球半導體設備支出連續第三年大幅增長。SEMI 還預計，2023 年全球晶圓廠設備投資預計仍將保持強勁。

根據 SEMI 報告顯示，中國台灣地區預計將在 2022 年引領各地晶圓廠設備支出，投資額同比增長 52% 至 340 億美元。

原因在於，台積電持續加大投資，今年資本開支從去年的 300 億美元，飆升至 400 億～440 億美元，2023 年也將超過 400 億美元。台積電擴大資本開支後，已經超過原定的三年 1000 億美元開支規劃。

韓國緊隨其後，半導體設備支出為 255 億美元，同比增長 7%;中國大陸為 170 億美元，同比下降 14%;SEMI 預計，今年歐洲/中東地區的半導體設備投資將達到創紀錄的 93 億美元，雖然相對於其他地區的投資規模較小，但將實現同比 176% 的驚人增長。

此外，美洲地區的半導體設備支出增速相對較弱。報告預計，美洲地區 2022 年半導體設備支出預計同比增長 13%，2023 年預計在此基礎上同比增長 19% 達到 93 億美元。

SEMI 總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示，今年全球半導體設備行業將首次突破 1000 億美元的門檻，這一歷史性的里程碑為當前行業前所未有的增長劃上了一個驚歎號。

從國內來看，芯片缺貨 + 國產化推動，本土晶圓廠擴產持續，帶動設備需求旺盛。

2020 年以來，受疫情干擾供應鏈以及消費電子、新能源等各類需求爆發，芯片持續缺貨。根據富昌電子數據，截至 2022Q1，模擬芯片、MCU、功率器件等半導體產品交期普遍長達半年 (26 周) 以上，部分產品長達 52 周，延續 2021 年的交期延長勢頭。截至 2021Q4，中芯國際、華虹半導體等國內主要本土晶圓廠的產能利用率高達 100% 左右，產能仍然緊缺。

在當前行業供應緊缺、政策支持背景下，國內晶圓廠具有較強擴產意願。根據統計，2021 年國內 12 英寸晶圓廠總產能約 115 萬片/月，2022~2023 年國內本土晶圓廠擴產仍然有望處於快速爬升通道，2022 年 12 英寸晶圓廠重點項目年新增產能超 20 萬片/月，2023 年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長江存儲二期、長鑫二期、士蘭集科等項目有望帶動更多產能增量，拉動資本開支進一步提升。

從國外來看，全球主流晶圓廠大多拋出擴產計劃，晶圓廠在地化或成為未來趨勢。

2022 年 2 月，美國眾議院通過了《為芯片生產創造有益的激勵措施法案》，將投資 520 億美元用於加強美國半導體制造和研究。同時，歐盟也推出《歐洲芯片法案》，擬動員超過 430 億歐元的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、製造。此外，今年 1 月，日本也通過一項芯片補貼法案。在此背景下，台積電 2022 年將建設兩座海外工廠，分別為美國亞利桑那州 Fab21 以及日本熊本工廠。

中信證券認為，在當前的地緣政治環境和供應鏈重構傾向下，未來政策支持下的各國在地化建廠或成為一大趨勢，相應將持續拉動晶圓廠設備採購。

總的來説，在芯片缺貨背景下，全球晶圓廠擴產持續，有望拉動 2022~2023 年設備領域資本開支的持續提升。同時，各國對半導體制造本地化加大政策補貼力度，全球半導體設備採購有望持續景氣。

中信證券指出，當前半導體設備交期普遍延長，部分交期長達 1~2 年，設備廠商在手訂單飽滿，在國產替代和國外供應鏈緊張的環境之下，建議關注國產半導體設備商的加速發展機遇。推薦盛美上海、中微公司、北方華創、芯源微、華峯測控、長川科技、精測電子、華興源創、光力科技、江豐電子、新萊應材、神工股份等。