据报美日「经济版 2+2」会议最快下月举行 或磋商半导体供应链
日本《共同社》引述消息报道，日本首相岸田文雄昨日 (27 日) 在德国举行的七大工业国 (G7) 元首会议中，与美国总统拜登进行短暂会谈，双方确认就美日经济政策磋商委员会首次会议紧密合作，该「经济版 2+2」会议最快下月下旬举行。报道指该会议将磋商的议题，或包括巩固半导体等重要物资的供应链。消息亦指，两国继续支援乌克兰，亦确认强化美日同盟及推进实现「自由开放的印度太平洋」。
日本《共同社》引述消息报道，日本首相岸田文雄昨日 (27 日) 在德国举行的七大工业国 (G7) 元首会议中，与美国总统拜登进行短暂会谈，双方确认就美日经济政策磋商委员会首次会议紧密合作，该「经济版 2+2」会议最快下月下旬举行。报道指该会议将磋商的议题，或包括巩固半导体等重要物资的供应链。消息亦指，两国继续支援乌克兰，亦确认强化美日同盟及推进实现「自由开放的印度太平洋」。