18 家上市公司蟄伏其間、中芯國際苦孕四載：功率芯片廠中芯集成發起科創板 IPO 百億募資衝鋒號

國內芯片產業中最為稀缺的製造環節企業正在越來越多的奔向資本市場。

6 月 30 日，成立僅 4 年的紹興中芯集成電路製造股份有限公司（下稱 “中芯集成”）的科創板 IPO 申請正式獲得受理。

此次 IPO，中芯集成擬發行不超過 16.92 億股、募集金額達 125 億元，而項目總投資金額更是高達 219.04 億元，這也是科創板創設以來罕見的百億募資項目。

根據規劃，中芯集成擬運用募資金額中的 15 億元投向 “MEMS 和功率器件芯片製造及封裝測試生產基地技術改造項目”，運用 66.60 億元投入 “二期晶圓製造項目”，同時將其中的 43.40 億元用於補充流動資金。

作為一家 “燒錢” 芯片製造企業，中芯集成已是國內規模最大的 MEMS 晶圓代工廠以及少數能夠提供車規級 IGBT 芯片的晶圓代工企業之一，截至 2021 年底，中芯集成的晶圓代工月產能已達 10 萬片。

儘管如此，由於成立時間較短、生產尚未形成規模效應，加之前期製造設備所需要的長週期鉅額攤銷，其業績仍在不斷虧損中——2019 年至 2021 年，中芯集成的營業收入分別為 2.70 億元、7.39 億元和 20.24 億元，同期歸母淨利潤分別為-7.72 億元、-13.66 億元和-12.36 億元。

作為中芯國際（688981.SH）授權專利並孵化 4 年之久的聯營企業，中芯集成在 IPO 前還吸引到了包括 10 多家上市公司、地方國資委乃至大基金（國家集成電路產業投資基金）通過私募股權方式開展的投資，並最終以 “無實控人” 的狀態申報上市。

無論此番 IPO 之旅會如何演繹，頭頂諸多光環和標籤加持的中芯集成都將受到市場的高度矚目。

作為電機、電控領域的芯片製造企業，2021 年來自晶圓代工的收入達 18.46 億元，佔中芯集成同期收入的 9 成以上。目前中芯集成的晶圓代工主要分為 MEMS 和功率器件。其中 MEMS 代工產品主要以各類傳感器和射頻器件為主，涵蓋新能源汽車、5G 通信等多個領域。

據瞭解，目前國內的 MEMS 產業鏈較為分散，設計和代工尚未能實現一體化。據華西證券（002926.SZ）通信行業首席分析師宋輝指出，包括意法半導體、德州儀器等在內的全球 MEMS 龍頭企業均已實現 IDM 垂直一體化的經營，主要集中在消費電子和汽車電子兩大領域。

“看投資收益、發展前景，實事求是的講，現在 MEMS 行業淨利潤率並不高，10% 左右，IDM 淨利潤率最高，超過 20%，代工行業利潤率比較高，達到 12%。” 賽迪顧問副總裁李珂 2021 年底曾公開表示。

李珂還指出：“代工製造是中國 MEMS 產業重要特點，MEMS 工藝也將逐步標準化、兼容化，且 MEMS 與 IC 比體量小得多，MEMS 企業更適合代工模式。”

儘管中芯集成已是國內規模最大的 MEMS 晶圓代工廠，但是這部分業務在其收入結構中佔比仍然相對有限。

2019 年至 2021 年，MEMS 晶圓代工業務的收入分別為 0.64 億元、2.31 億元和 3.99 億元，佔比分別為 24.57%、31.78% 和 19.88%。

但隨着 MEMS 晶圓代工業務規模的擴大，該業務的毛利率正在逐漸改善——同期毛利率分別為-293.37%、-45.20% 和-0.23%。

在中芯集成收入結構中扮演更重要角色的是功率器件業務包括用於高壓功率電網、新能源汽車等領域的 IGBT 和低壓功率的 MOSFET 產品。

2019 年至 2021 年，功率器件的代工收入分別為 1.77 億元、3.94 億元和 14.47 億元，佔比分別為 67.54%、54.30% 和 72.21%。

從目前本土企業的產業鏈佈局來看，時代電氣（3898.SK）和比亞迪半導體均已實現 IDM 的一體化模式，對 IGBT 芯片設計到最下游的電控系統均有所佈局；而中芯集成則與華虹半導體（1347.HK）的模式相似，僅從事純粹的 IGBT 代工。

不過和華虹半導體比起來，中芯集成在 IGBT 的製程尺寸工藝上仍然有一定差距。

目前華虹半導體已與斯達半導體聯手實現 12 英寸車規級 IGBT 量產，並且相關產能還在持續擴張。

而中芯集成當前代工製程仍以 8 英寸為主，此次 IPO 投資的 110 億元也用於二期晶圓（8 英寸）製造項目的建設，其中有 66.60 億元來自此次的募資。

由於晶圓代工的前期固定資產等投資較高，規模效應尚未完全顯現的中芯集成目前仍處於虧損狀態——2021 年中芯集成的歸母淨利潤為-12.36 億元。

截至 2021 年末，中芯集成的固定資產為 71.28 億元，佔總資產的比重高達 56.69%。2021 年中芯集成的製造費用高達 18.20 億元，在營業成本的比重達到 77.76%，超過直接材料、人工的成本。其中，製造費用主要包括生產設備折舊、無形資產攤銷等。

中芯集成的成立吸引了眾多私募股權投資機構的入夥，而這些機構的背後更是蟄伏着數家上市公司、知名的產業基金等。

招股書顯示，截至申報前，在中芯集成的 30 名股東中，有 25 名股東屬於私募股權投資機構，合計持股比例高達 68.44%。

信風（ID:TradeWind01）注意到，多家上市公司通過持有合夥基金份額的方式間接參與了中芯集成投資，並分佈於金融、通訊、材料等多個行業。

例如，對中芯集成持股比例為 3.01% 的第六大股東共青城秋實股權投資合夥企業（有限合夥），背後投資者包括照明企業豪爾賽（002963.SH）、電機企業集智股份（300553.SZ）。

再如第七大股東的共青城橙芯股權投資合夥企業（有限合夥）背後，有着上市公司華達科技（603358.SH）、中國銀河（601881.SH）等多家上市公司的投資。

中芯集成背後的上市公司資本不止於此，據信風（ID：TradeWind01）不完全統計，共有包括晶豐明源（688368.SH）、TCL 科技（000100.SZ）、中興通訊（000063.SZ）等在內通過私募股權方式間接參與中芯集成 IPO 投資的 A 股公司已有 18 家之多。

與此同時，包括大基金、武漢光谷產業發展基金合夥企業（有限合夥）也通過私募股權投資機構潛伏其中。

此外，各地國資也是中芯集成的間接股東。例如，中芯集成的第十三大股東青島盈科價值創業投資合夥企業（有限合夥）的合夥人主要是以青島國資委控制的多家公司為主，包括青島城投科技發展有限公司、煙台創吉置業有限公司等。

如果中芯集成最終實現 IPO，對於這些背後資本而言也無異於一場盛宴。

中芯集成是由中芯國際的全資子公司中芯國際控股有限公司（下統稱 “中芯國際”）在 2018 年與越城區集成電路產業基金合夥企業（有限合夥）（下稱越城基金）、盛洋控股集團有限公司共同出資設立而來。

成立之初，越城基金以 68.03% 的持股比例坐鎮第一大股東，而中芯國際則是持有 23.47% 股份的第二大股東。

此後經歷多輪股份調整，還是第一大股東的越城基金持股比例已降至 22.70%，中芯國際的持股比例也降至 19.57%。

中芯集成能在成立不到 5 年內獲得如此快速的發展，顯然離不開位居第二大股東之列的中芯國際的技術支持。

中芯集成在 MEMS 以及功率器件領域所擁有的 573 項專利和 31 項非專利技術，均來自中芯國際的授權。

據授權協議安排，自 2018 年 3 月中芯集成設立起，中芯國際在中國大陸內持股比例超過 50% 的控股子公司，均不再開展與其授權中芯集成專利所涉足的業務。

上述授權協議週期為 “三年一簽”，期間除非出現中芯集成破產等特殊事件才會終止。

為了規範關聯交易，中芯集成也有意在減少對中芯國際的採購。到 2021 年，中芯集成對中芯國際及關聯方的採購額已僅為 0.08 億元，這一金額僅為三年前 2.52%；營業成本中的佔比也從 2019 年的 42.10% 下降至 2021 年的 0.34%。

事實上，IPO 審核對於同為半導體類發行人的關聯交易關注度頗高，目前尚處證監會註冊程序的比亞迪半導體就遭遇證監會對其關聯交易佔比的質疑。

2020 年，中芯國際闖關科創板上市時曾一度創下 19 天 “閃電過會” 的記錄，此次中芯集成的 IPO 之旅能否複製此前的順利，市場正在拭目以待。