
富國銀行全面下調半導體板塊 Q2 業績預期 但仍看好科磊和阿斯麥

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富國銀行現在預計 2022 年晶圓廠設備銷售額為 960 億美元,低於之前預期的 992 億美元。
智通財經 APP 獲悉,富國銀行以 Joe Quatrochi 為首的分析師團隊近日指出,由於目前半導體需求正在發生週期性調整,預計晶圓廠設備支出將下降。鑑於此,他們全面下調了半導體板塊二季度的業績預期,平均下調幅度為 3%。不過科磊 (KLAC.US) 和阿斯麥 (ASML.US) 仍是他們最看好的兩隻半導體設備股。
富國銀行現在預計 2022 年晶圓廠設備銷售額為 960 億美元,低於之前預期的 992 億美元;預計 2023 年銷售額為 910 億美元,同比下降 6%。
對於阿斯麥,富國銀行現在給出的目標價是 600 美元,低於之前的 750 美元。上個月有報道稱,對沖基金橋水持有阿斯麥歐股 10 億美元的空頭頭寸。
分析師對拉姆研究二季度的業績預期維持不變,但對之後的業績預期下調了 5%,並將目標價從 525 美元下調至 460 美元。
他們雖然看好科磊,但仍將其 2023 年和 2024 年的業績預期下調至 “略高於華爾街”,同時把目標價從 400 美元下調至 375 美元。
富國銀行仍在等待應用材料公司的更多細節,包括第二季度業績和 7 月的數據,但他們將其業績預期平均下調了 6%,並把目標價從 135 美元下調到 110 美元。
分析師還下調了 MKS 儀器 2023 年和 2024 年的業績預期,但維持 110 美元的目標價。
