台积电 3nm 制程工艺有望本月量产 明年产能将平稳提升
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【TechWeb】7 月 24 日消息，据国外媒体报道，三星电子 6 月 30 日就已在官网宣布，他们采用全环绕栅极晶体管架构的 3nm 制程工艺，已在当日开始初步生产芯片，上周也有外媒报道称，三星电子采用 3nm 工艺代工的首批芯片，已定于 7 月 25 日出货。在三星电子的 3nm 工艺量产、即将出货的情况下，台积电的这一制程工艺在何时量产，也就备受关注。而外媒在报道中表示，台积电采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构的 3nm 制程工艺，将在本月或之后量产，采用全环绕栅极晶体管架构的制程工艺，将在 2025 年量产。