芯片代工三國爭霸：三星首批 3 納米芯片出廠，英特爾拿下大客户，台積電或赴印考察

去年，受疫情期間智能手機、汽車和遊戲機的需求拉昇，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股遭遇重創，但摩根士丹利分析團隊指出，隨着晶圓代工競爭格局的不斷演變，台積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關注。

7 月 25 日週一，三星電子生產的全球首批 3 納米芯片產品出廠，這是自上月末開始批量生產以來，三星電子首次向客户交貨。

三星電子在韓國京畿道華城廠區極紫外光刻（EUV）專用 V1 生產線舉行了適用新一代全環繞柵極（GAA）技術的 3 納米芯片產品出廠紀念活動。三星電子上月 30 日宣佈全球首款基於 GAA 技術的 3 納米工藝半導體產品投入量產。

其計劃將 GAA 工藝的 3 納米芯片應用於高性能計算（HPC），並與主要客户公司合作，擴大到移動系統芯片（SoC）等多種產品羣。另外，繼華城廠區之後，三星電子平澤廠區也將擴大 GAA 工藝 3 納米芯片產品的生產。

不久前，華爾街見聞稍早文章還提及，三星正考慮未來二十年在美國得克薩斯州建立 11 家芯片工廠，投資總額可能接近 2000 億美元，並創造超過 1 萬個就業機會。

“芯片三國殺” 中的英特爾也不甘示弱，英特爾與聯發科宣佈建立戰略伙伴關係，英特爾將通過其晶圓代工事業部（IFS）向聯發科供應芯片。

聲明顯示，英特爾將為聯發科生產一系列設備所需的芯片。聯發科的芯片被用於亞馬遜 Echo 音箱以及 Peloton Interactive Inc.自行車等眾多設備，現在將依靠英特爾的全球製造業足跡來更接近美國和歐洲的市場。

英特爾晶圓代工事業部總裁 Randhir Thakur 稱，作為無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過 20 億台智能終端裝置，是該部門在進入下一發展階段時的絕佳合作伙伴；而英特爾擁有先進製程技術與位於不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下波 10 億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科稱，與英特爾在 5G 數據卡合作後，將着眼快速增長的全球智能設備，進一步與英特爾展開成熟製程晶圓製造上的合作。聯發科還強調，公司採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升公司成熟工藝的產能供給，高端工藝則會持續與台積電維持緊密夥伴關係，沒有任何改變。

無疑，此次合作對於英特爾在芯片代工領域與台積電以及韓國三星電子的競爭來説是一項重大成就。英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 已將芯片代工作為重振芯片業務的一部分，另外還包括將現有芯片工廠現代化以及建設新工廠。

不過值得注意的是，本月英特爾已通知客户稱 2022 年下半年將對半導體產品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。正如華爾街見聞·見智研究所分析的，一方面是成本傳導，另一方是英特爾在 CPU 市場極強話語權以及服務器等領域對芯片仍有較高的需求，才使得公司具有漲價的底氣。

當然，台積電也沒有閒着，據媒體報道稱，台積電（TSMC）和台聯電（UMC）等中國台灣地區半導體制造商將赴印度考察，將就電子產品、通信設備、醫療保健系統和汽車行業的芯片製造進行討論，包括與當地企業合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預計將在未來幾周抵印。

今年 6 月，印度政府官員古 Gourangalal Das 表示，印度將斥資 300 億美元全面改革科技行業，並建立芯片供應鏈。當時 Das 表示，這一投資計劃旨在增加當地生產半導體、顯示器、先進化學品、網絡和電信設備以及電池和電子產品的能力。在印度方面公佈 “與生產掛鈎的激勵”（PLI）計劃後，中國台灣地區的半導體制造商正在就此進行討論。

本月，台積電公佈強勁二季度財報。公司季度營收利潤再創新高，季度淨利潤同比大漲 76%，季度毛利率達到驚人的 59.1％。先進製程 (7nm 及更先進製程) 營收總佔比達到 51%，較前季繼續擴大。不過，台積電稱 2023 年將出現一個典型的芯片需求下滑週期，但整體下滑程度將好於 2008 年。

此前，摩根士丹利 Shawn Kim 團隊認為，三星是一家被市場低估的代工巨頭，股票更具價值屬性；台積電未來光明，更具成長屬性；仍處轉型 “陣痛期” 的英特爾，想要回到第一梯隊仍有待時日。不過，未來的芯片之爭將主要在台積電、三星和英特爾之間展開。