<div id="readability-page-1">人才缺口超 25 万！抢人大战愈演愈烈，芯片 “人才荒” 持续 | 芯东西内参<div>
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 随着国产芯片产业高速发展，芯片人才匮乏的现象日渐凸显。据中国半导体协会预测，2022 年中国芯片专业人才缺口将超过 25 万人，而到 2025 年，这一缺口将扩大至 30 万人。此外，2020 年我国集成电路相关专业毕业生规模在 21 万左右，约占毕业生总数的 2.30%。而在这 21 万学生中仅有 13.77% 毕业生毕业后从事集成电路相关工作，数量还不到 3 万人，国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接。
而中国台湾地区的半导体行业虽然位居全球龙头，对人才缺口也巨大，对人才的需求也持续走高。根据台湾 104 人力银行发布的《半导体人才白皮书》，2022 年第一季 平均每月需求 3.5 万人，年增幅为 39.8%。产业链当中，制程厂区最多的中游 IC 制造因产能满载，人才缺口大增，2022 年第一季平均每月招募 1.6 万人，年增幅达 51.3%，位居产业链中缺口最大、成长最强。
本期的智能内参，我们推荐华鑫证券和台湾 104 人力银行的报告《芯片人才供不应求，产业结构仍需升级》《半导体人才白皮书》，揭秘中国大陆和台湾地区的人才发展趋势。
来源 华鑫证券
原标题：
《芯片人才供不应求，产业结构仍需升级》
作者：毛正

自 2020 年底 “缺芯” 潮爆发以来，不少晶圆厂开始新建晶圆厂或大力扩产提升产能；同时，芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。据中国半导体行业协会统计，2021 年我国设计业企业数量达到 2810 家，比去年增长 592 家，同比增长了 26.7%。135 家上市公司数据表明，2021 年半导体产业从业人员为 45.66 万，与 2020 年 38.85 万人相比，同比增长 17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达 26.60 万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为 11.92 万人，其中技术以及职能岗位涨幅较均超过 20%。
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▲半导体各岗位人员数量分布（单位：人）
半导体领域的人才培养周期过长，导体厂商为了增加自身竞争力，只能高薪酬挖人。很多高端人才的薪酬可能翻两倍、三倍甚至更多。当前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体 “抢人” 氛围充斥，企业招人困难。其中，设计业以 39.21 万元平均薪酬位列各类型企业首位。制造业（27.96 万元）、半导体设备（27.93 万元）分列第二、第三位。设计业作为高知识密集型产业，对于人才的依赖度极高，如何吸引人才是各设计企业均在关注的焦点，薪酬作为重要的人才吸引工具也在关键时刻发挥重要作用。
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▲半导体不同类型企业平均工资分布（单位：万元）
人才流失是中国发展的最大也是最为致命的问题，早在八九十年代开始，人才流失的迹象早已显示。根据《美国博士学位调查》自 2010 年以来毕业后留美工作的意向一直上升。2020 学年，来自中国大陆及香港地区的博士学生 90% 攻读的是 S&amp;E 领域，非 S&amp;E 领域中国留学生不到 700 人。
另外，超过 81% 的中国大陆博士学位获得者意向留美工作。这批优秀人才为全球技术发展做出了重要贡献，例如 5nm、3nm 三极管的解决方案、光刻机的技术难题由华人攻克，根据 ThomsonReuters 统计的一份数据显示，在全球半导体材料科学家的排名中，前六名中五名是美籍华人。
我国半导体人才的流失，首先是因为国内对于芯片半导体行业不够重视，长期以来半导体行业的冷门，对探索未知过程中的错误包容度极低，让大家都不看好这个专业，而去追求那些热门好工作的专业，且高校及研究所基础设施相对薄弱难以深层次研究。其次，苹果、高通和英特尔等国际顶尖芯片公司的企业文化更加人性化，薪资待遇更好，因此更能吸引人才的加入。
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▲全球半导体材料科学家的排名
在过去的 2021 年中，国内许多知名高校相继成立了集成电路学院，目前，已经有 14 所高校出手弥补芯片人才短缺，其中就包括清华大学、北京大学、华中科技大学等。不仅如此，为了尽快培养出色的芯片人才，不少企业已经主动与高校合作，对芯片人才进行定向培养，在学习理论知识的同时，也能让在校的学生拥有实践的机会，比如北京航空航天建立的集成电路学院，便与华为共同成立了人才培养基地，并建立了联合创新实验室。
国家与地方政府出台了许多相应的奖励政策，如从集成电路产业人才奖励来看，上海市对于满足申报条件的研发/制造人员，给予最高 50 万元的奖励；广州市对于满足申报条件的高端/技术人才，给予最高 150 万元的奖励等为留住我国高端半导体人才，税收方面，上海张江科学城实施吸引境外/海外回流高端紧缺人才的税收优惠政策；广州提出对超过应纳税所得额的 15% 部分给予财政补贴；深圳明确给予最高 500 万元的补贴。在人才落户政策方面，北京、上海、深圳、广州等地对于满足相关学历以及年龄的毕业生、满足相关条件的人才皆有相关落户措施等，现在海外人才也正在回流到国内其中就有蒋尚义、梁孟松等等，都是全球半导体产业的顶级人才。
随着资本（大基金，地方政府基金，民间资本）的大力推动和投入以及科创板的推出，给大陆半导体创业公司带来很好的融资渠道。从产业端来看，国家大基金和民间资本的联手推动，对中国芯片产业发展起到了一定的作用。据天眼查统计，2019 年注册在案的芯片企业为 53238 家，2020 年为 59793 家，是 2014 年的近 5 倍，比 10 年前增加了近 100 倍。
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▲中国大陆芯片企业数量（单位：家）

根据中国台湾工研院产科国际所数据，2021 年中国台湾半导体的全球市占率 19.8%，全球排名第二，其中，上游 IC 设计、下游封测亦分别占全球 22% 及 57.6%，位居全球第二及第一，晶圆代工更以 62.9% 市占，稳居全球第一。从代工制造到封测，产线全开人才需求强劲。
2022 年第一季中游 IC 制造平均每月需求 16,179 人，年增幅达 51.3%，人才缺口和年增幅都高于上游 IC 设计、以及下游封测。中游 IC 制造的工作数占比，亦较七年前上升 12 个百分点。中游 IC 制造产能满载，带动后段的下游 IC 封测量大增，2022 年第一季平均每月需求 14,670 人，年增幅达 36.7%。而上游 IC 设计与晶圆代工厂的地利之便，产能供货合作关系加分，拉抬订单需求，上游 IC 设计平均每月需求 11,964 人，年增幅达 34.8%。
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▲半导体整体产业近七年征才趋势
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▲2019~2022 年半导体业需求人力「求供比」趋势
根据中国台湾工研院产科国际所数据，2021 年中国台湾地区半导体的全球市占率 19.8%，全球排名第二，其中，上游 IC 设计、下游封测亦分别占全球 22% 及 57.6%，位居全球第二及第一，晶圆代工更以 62.9% 市占，稳居全球第一。从代工制造到封测，产线全开人才需求强劲。 2022 年第一季中游 IC 制造平均每月需求 16,179 人，年增幅达 51.3%，人才缺口和年增幅都高于上游 IC 设计、以及下游封测。中游 IC 制造的工作数占比，亦较七年前上升 12 个百分点。中游 IC 制造产能满载，带动后段的下游 IC 封测量大增，2022 年第一季平均每月需求 14,670 人，年增幅达 36.7%。而上游 IC 设计与晶圆代工厂的地利之便，产能供货合作关系加分，拉抬订单需求，上游 IC 设计平均每月需求 11,964 人，年增幅达 34.8%。
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▲半导体业上游、中游、下游 近七年征才趋势
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▲2015 年 v.s.2022 年半导体上游、中游、下游的工作数占比
上游 IC 设计人才缺口最大的主要关键职位：数字 IC 设计工程师、软件设计工程师、模拟 IC 设计工程师、固件设计工程师等高阶研发人才，其中，固件设计工程师，需求人数的年增幅较大，达 68.6%。
中游 IC 制造及下游封测人才需求与往年相近，需求较多为生产制程、设备、作业员等相关人才。另外，中游 IC 制造对固件设计工程师的需求近来亦持续增加，2022 年第一季年增幅已达 125.2%，晋升为 IC 制造业人才缺口前五大的职务之一。
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▲上游 IC 设计前五大职务
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▲中游 IC 制造前五大职务
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▲下游 IC 封测前五大职务
智东西认为，近年来，芯片人才一直处于 “供不应求” 的阶段，人才储备少、高端人才留不住、芯片公司越来越多是这种现象的最基本的三个原因。但是，也需要注意的是，“抢人大战” 背后也隐藏着危机，泡沫或许会一戳就破。无论是芯片公司还是芯片人才，提高自己的核心竞争力，在同行中脱颖而出才是正途。

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揭秘中国大陆和台湾地区的人才发展趋势。