重振芯片製造！英特爾建立 300 億美元 “芯片基金”

美國正式通過具有里程碑意義的《芯片法案》，為英特爾首席執行官 Pat Gelsinger“重振芯片製造” 的宏偉規劃打了一劑 “強心針”。

“傳奇老兵” Pat Gelsinger 在 2021 年 2 月重返英特爾後，推出一系列新戰略，旨在通過加強芯片製造能力，帶領這個陷入泥潭的 “藍色巨人” 重返巔峯。Gelsinger 曾在 2001 年出任英特爾首任 CTO（首席技術官），並在當時帶領英特爾擊垮 AMD 成為 “x86 之王”。

但隨着英特爾在技術層面被同行甩在身後，Gelsinger 迴歸後重新將芯片製造能力擺在優先級。在此次的最新戰略中，Gelsinger 將目光投向 “芯片基金”，致力於通過融資創新拓展資金池，為旗下芯片工廠及其他大型芯片製造商提供建設資，助力芯片製造能力進一步提升。

“芯片行業的全新融資模式”

媒體稱，英特爾已與加拿大資產管理公司 Brookfield Infrastructure Partners 建立合作伙伴關係，將為英特爾位於亞利桑那州、價值 300 億美元的芯片工廠提供資金支持。

英特爾將此次雙方合作描述為 “資本密集型芯片行業的全新融資模式”。Brookfield 將投資 150 億美元用於收購亞利桑那工廠 49% 的股份，並且將提供相關基礎設施建設經驗，包括傳輸線、數據中心和無線蜂窩系統等，英特爾將保留 51% 的股份，合作將定於今年年底完成。

英特爾首席財務官 David Zinsner 表示：

我們與 Brookfield 的合作是業內首創，希望能夠在提升（財務）靈活性的同時，保持資產負債表穩定，以此建立一個更為分散且具有彈性的供應鏈網絡。

Brookfield 的管理合夥人 Scott Peak 表示，此類合作在能源和電信等行業中相當常見，如今由於芯片行業不斷增長的資本需求，這種模式正逐漸融入其業務之中。

英特爾還提及，此次合作預計將在未來幾年內為公司增加 150 億美元的自由現金流。

並且英特爾預計，公司將有能力對此次全新的融資模式進行 “複製”，並將其稱為 “芯片共同投資計劃”，旨在 “與其他合作伙伴在全球範圍內進行投資建設”。

Zinsner 表示：

此次合作具有里程碑意義，乘着美國《芯片法案》的東風，標誌着英特爾向 “聰明資本” 戰略（Smart Capital，為公司增長提供現金流，同時提高財務靈活性並提供更高的投資回報）邁出了重要一步。

最終目的：抵消部分資本支出

Zinsner 還補充道，芯片製造成本的上升，以及在 Gelsinger 領導下的快速擴張都促使公司尋找新的資金池，而不是依賴銀行貸款或債券銷售等傳統資金來源。

Zinsner 提及，英特爾的最終目的是通過共同投資、政府支持和預付款來抵消其 20% 至 30% 的資本支出——預計今年將達到 230 億美元。

除了亞利桑那州兩座正在建設的芯片工廠之外，英特爾宣佈今年將投資 200 億美元，在俄亥俄州建立兩座芯片工廠，公司還計劃向歐洲芯片製造投入 300 億美元（結合國家補貼）在德國馬格德堡市建廠。

英特爾對此估算稱，在俄亥俄州和德國的新工廠或將分別耗資 1000 億美元。