9 月 25 日消息，據台媒報道，AMD 首席執行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃於 9 月底至 11 月初前往台灣地區，打算會見台積電、芯片封裝專家和大型 PC 製造商。蘇姿豐計劃與台積電首席執行官魏哲家討論未來的合作。台媒援引知情人士的消息稱，討論的主題包括台積電的 “N3 Plus” 製造節點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）製造技術的使用。此外，兩家公司的首席執行官將討論未來訂單的計劃，其中包括可用或將在短期內可用的技術。IT 之家瞭解到，台積電計劃在 2025 年下半年的某個時候開始在 N2 節點上量產芯片，因此 AMD 是時候開始談論在其 2026 年及以後的產品中使用 N2 的細節了。<img alt="文章" src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="620" height="82" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/http://s1.techweb.com.cn/static/img/20180614.png"/>

台積電

9 月 25 日消息，據台媒報道，AMD 首席執行官蘇姿豐和公司其他 C 級高管計劃於 9 月底至 11 月初前往台灣地區，打算會見台積電、芯片封裝專家和大型 PC 製造商。蘇姿豐計劃與台積電首席執行官魏哲家討論未來的合作。台媒援引知情人士的消息稱，討論的主題包括台積電的 “N3 Plus” 製造節點（可能是 N3P）和 N2（2nm 級）製造技術的使用。

消息稱 AMD CEO 蘇姿豐將拜訪台積電 商談 2nm 和 3nm 芯片產能

消息稱 AMD CEO 蘇姿豐將拜訪台積電商談 2nm 和 3nm 芯片產能