芯片業寒冬蔓延：繼美光之後，SK 海力士將資本支出大砍 80%

繼美光、鎧俠削減近三成 2023 年資本支出後，全球第二大 DRAM 廠 SK 海力士也開始 “釋放出寒氣”。

10 月 6 日，據媒體報道，SK 海力士將大幅縮減明年資本支出七至八成，成為目前傳出資本支出修正幅度最大的內存廠商。

根據 TrendForce 集邦諮詢數據顯示，今年第二季度 SK 海力士 NAND 芯片全球市場佔有率為 19.9%，鎧俠為 15.6%，美光為 12.6%，三家公司合計超過三星的 33%。DRAM 方面，今年第一季度 SK 海力士市場佔有率為 27.3%，美光為 23.8%，兩家公司市場佔有率總和超過三星的 43.5%。

媒體指出，SK 海力士過去都在每年 8 至 9 月決定隔年設備投資計劃，但由於疫情、設備交期等因素，SK 海力士今年提前下單，4 月便與供應商談明年設備投資，隨着芯片供給過剩，9 月底開始對設備商砍單。

此前，美光也因需求下滑，放慢生產速度並削減資本支出，預計 2023 會計年度資本支出將減少約 80 億美元（約 567.2 億元人民幣），即至少減少 30%，晶圓廠設備支出減少 50%；鎧俠隨後宣佈，10 月起將旗下位於日本四日市及北上市閃存廠產能下調近 30%。

媒體援引消息人士表示，此前外界消息稱蘋果拒絕台積電代工漲價要求，台積電的其他主要客户可能會效仿，使代工廠面臨修改明年定價策略的壓力。但對於中小型 IC 設計公司而言，在與代工廠商討價格時，議價的籌碼相對較少，短期內成本壓力仍將面臨挑戰。

美光警告稱，未來的日子將更加艱難。下游公司準備節衣縮食度過寒冬，直接影響到了上游代工廠的景氣度。

TrendForce 集邦諮詢表示，2023 全年 DRAM 供過於求比率將由原先預估的 11.6%，收斂至低於 10%，有助改善快速惡化的庫存壓力。業界認為，隨大廠逐步減產或縮減資本支出，將能加速產業市況走出低谷。