NIO working on self-driving and LiDAR chips with team size of nearly 300, report says

据当地媒体报道，NIO 的芯片团队正在开发高水平的自动驾驶芯片和 LiDAR 芯片，自动驾驶芯片最早可能在 2024 年左右开始用于生产车辆。

(图片来源：CnEVPost)

据当地媒体报道，中国的三家领先的新车制造商 -- 新奥、新鹏汽车和李车 -- 正在自主开发芯片或进行相关研究，其中新奥进展最快，投资最多。

据 NIO 的一份报告称，NIO 已经组建了一个近 300 人的芯片团队来开发自动驾驶芯片和 LiDAR 芯片LatePost周六。

据报道，NIO 的芯片团队成立于 2020 年下半年，隶属于其智能驾驶硬件部门，该部门由该公司硬件副总裁白健领导，他曾是小米芯片业务的总经理和 OPPO 的硬件总监。

据报道，该团队的直接领导来自华为的芯片部门 HiSilicon，他于去年上半年加入 NIO，向 BAI 汇报工作。

报道称，NIO 的芯片团队正在研发两种芯片，高级自动驾驶芯片和 LiDAR 芯片。

报道称，NIO 的自动驾驶芯片尚未进入量产阶段，最早可能在 2024 年左右开始用于生产车辆。

据 LatePost 报道，NIO 的 LiDAR 芯片是由这家电动汽车公司与其 LiDAR 供应商 Innovative 共同开发的。

NIO 基于 NT2.0 平台的所有三款机型--ET7、ES7 和 ET5--的车顶都有激光雷达，由 Innovative 提供，这三款机型分别于 3 月底、8 月底和 9 月底开始交付。

据 LatePost 报道，对于 LiDAR 来说，需要芯片支持的功能包括发送和接收激光、测距和多传感器数据融合，目前业内还没有针对这些功能的标准解决方案，NIO 可能已经开发了其中的一个或多个模块。

根据这份报告，NIO 愿意投入巨资招聘芯片人才，一些人的工资将比芯片行业 30% 的平均涨幅高出约 10%-20%。

但一位接近 NIO 的消息人士表示，考虑到现金和股票在他们薪资中的不同比例，NIO 对这些人才的整体加薪幅度与行业水平相当。

LatePost 表示，在招聘顶尖人才方面，NIO 也愿意给一些有 1-5 年经验的芯片工程师提供更好的交易，这使得公司能够迅速扩大团队。

值得注意的是，NIO 开发自己的芯片似乎已经不再是秘密。

这家电动汽车公司的创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在去年 1 月的 NIO Day 2020 活动上表示，自动驾驶芯片的开发并不像通用芯片那么难，NIO 的目标是保持其核心竞争力。

在一个分析师在公布第二季度收益后召开电话会议9 月初，李彦宏表示，在芯片等核心技术领域，NIO 的目标是建立全栈自研能力。

NIO 上月初表示，他相信核心研发能力可以帮助应对行业政策变化的风险，还可以提高毛利率和技术竞争力。

据 LatePost 报道，除了 NIO，XPeng 和 Li Auto 也在开发自己的芯片或进行相关研究，他们的自动驾驶芯片最早可能在 2024 年投入使用。

报道称，自 2020 年末以来，新鹏一直在招募一个芯片团队，该团队目前的规模不超过 200 人，正在开发一款类似特斯拉 FSD 的高计算能力的自动驾驶芯片，并补充说，该团队去年迅速扩张，但今年的步伐有所放缓。

在 XPeng 北美子公司成立后的头六个月里，该团队由首席运营官本尼·卡蒂宾领导，但他于今年早些时候离职。

据报道，该团队目前由中国无人机制造商大疆的一名前高管领导，他于去年 6 月加入，向新鹏自动驾驶副总裁吴新洲汇报工作。

报道称，新鹏正在研发类似特斯拉 FSD 的自动驾驶芯片，第一款芯片预计将于明年量产，计算能力超过 1000 顶。

作为参考，最新一代特斯拉 FSD 的计算能力为 144 个托普，NVIDIA Orin 的每个芯片有 254 个托普，其最新发布的雷神芯片每个芯片有 2000 个托普。

报告称，对于 XPeng 来说，它想要进行更多的投资，但受到资源有限的限制，需要考虑包括降低成本在内的整体业务目标。

据 LatePost 报道，李宁汽车今年早些时候扩大了芯片团队，目前有数十人，但仍处于早期研究阶段。

早年将大部分精力集中在汽车设计和制造上的李车，是这三家公司中最后一家开始开发自己的自动驾驶系统的公司。

根据这份报告，拥有更多资源的李车将电力半导体视为比自动驾驶芯片更优先的产品，其战略与比亚迪类似。

李汽车与 LED 芯片制造商萨南光电成立了一家合资企业，分别持有 70% 和 30% 的股份。

合资公司正式成立碳化硅 (SIC) 功率模块研发和生产基地开工建设8 月 24 日，在江苏苏州。