半導體 “寒氣” 入侵範圍擴大,德州儀器暗示工業領域 “遭殃” | 見智研究

華爾街見聞
2022.10.26 10:49
portai
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全球最大的模擬芯片製造商德州儀器表示:工業領域砍單情況增多,預計影響還將擴大;汽車和通信將會是僅有的增長動力來源。

10 月 26 日,德州儀器公佈了三季報。總得來看,Q3 財報基本上符合市場預期。

22Q3 業績:

單季度營收 52.41 億美元 (分析師預計為 51.4 億美元),同比增 13%,環比增 1%;

淨利潤為 22.95 億美元,同比增長 18%;

毛利為 36 億美元,毛利率 69.01%,環比略降,同比增長 1.12%。

這是公司營業收入連續七個季度以兩位數百分比增長。

 

特別值得關注的是,公司四季度的業績將低於預期。公司最大的下游應用,工業是繼消費電子外,又一大領域開始呈現需求疲軟的趨勢。

需求方面反應,汽車和通信是僅剩沒有被寒氣入侵的領域

22Q4 業績指引:

營收:44 億—48 億美元,低於分析師預期的 49.3 億美元;

每股收益:1.83 美元—2.11 美元,低於分析師預期的 2.22 美元。

華爾街見聞·見智研究認為:

德州儀器作為模擬芯片的龍頭公司,客户範圍大(10w+),需求來源廣泛,業務訂單量能夠一定程度反應行業整體的需求情況。(2021 年,TI 以 19% 的市佔率排名第一,ADI 位居第二,市佔率為 12.7%,其他公司市佔率均不超過 10%。)

除了市場已經達成共識的消費電子需求疲軟外,現如今工業領域的砍單率變高,並且預計此情況有擴大的趨勢。

下游客户正在平衡庫存與需求,因此這將預示着工業領域也開始出現需求不振的情況,產業鏈上的公司大概率也會受到影響,未來很大程度會反應在業績上。這也是為什麼市場開始恐慌的重要因素之一。

 

模擬芯片是什麼?

根據 WSTS 定義,設備中 50% 及以上面積被模擬電路佔用的芯片歸類為模擬芯片。

狹義的模擬芯片,其內部電路完全由模擬電路的基本模塊構成;廣義的模擬芯片還包括數模混合信號芯片和射頻前端芯片。

 

2021 年全球半導體市場總規模達 5558.93 億美元,其中集成電路佔比為 83.29%;模擬芯片屬於集成電路的四大領域之一,市場份額為 16%,2021 年模擬芯片的市場規模為 741.05 億。

 

根據 WSTS 預測,2022 年全球模擬芯片市場規模將達 845.39 億美元,同比 +14.08%。其中,汽車和通訊將是專用模擬芯片增速最快的下游領域,預計 2022 年將分別增長 17% 和 14%。

 

德州儀器具有龍頭效應,暗示工業需求不振

德州儀器作為全球最大的模擬和嵌入式處理芯片製造商,產品種類高達 8 萬多種。這類芯片的下游應用廣範,包括工業、汽車、消費電子等;對公司收入佔比分別為 41%、21%、24%。

近年來,德州儀器一直專注於高毛利率的工業和汽車領域,降低消費電子的份額。

Q3 收入結構來看

模擬芯片:實現收入 39.93 億美元,同比增長 13%,環比持平;

嵌入式業務:實現 8.21 億美元,同比增長 11%,環比持平;

其它業務:實現 4.27 億美元,同比增長 20%,環比增長 7.02%。

見智研究認為:模擬和嵌入式產品的增長速度看起來是不及市場平均水平;基於公司在 19 年後的業務高速增長,導致基數很高,所以增速看起來較低。

(嵌入式處理器包括 MCU、信號處理器 DSP 等)

 

下游應用端:

工業領域收入環比持平,但已經看到需求開始疲軟;

汽車領域需求仍然持續強勁,收入環比增 10%;

消費電子收入環比下降 10%+;

通信設備領域收入環比增長高個位數;企業級市場收入環比增中個位數;

見智研究認為:從公司的收入結構來看,此前,消費電子的需求不振對公司的業績影響較小。

但是,工業的需求疲軟將對公司的整體收入造成較大程度的影響。而汽車領域即便是模擬芯片下游增長最快的市場,但是對德州儀器的業務貢獻量也是有限,幾乎與消費電子齊平。

目前來看,汽車和通信這兩部分的客户需求暫時沒有出現明顯下降,通信的業務佔比也較小。

 

逆週期補庫存

本季度公司的庫存金額為 24 億美元,環比增長 2.05 億美元;

存貨週轉天數是 133 天,環比上升 8 天;

見智研究認為:要重點關注的是公司將在需求下降週期內,持續增加庫存量。

一方面是,這類芯片生命週期較長,一般大於十年,所以大概率不會出現產品淘汰的情況。

另一方面是,在下行週期時備貨也是為了將來在需求回暖時,能夠有足夠的產能供應。

公司認為:庫存積壓的風險沒有庫存儲備不足所面臨的潛在損失大。

 

IDM 模式,需要較多資本投入

公司採用的是 IDM 模式,自己生產芯片。這就需要更多的投入建廠、擴產能。

在過去 12 個月,公司的資本開支為 31 億美元,22Q3 單季度資本開支為 7.9 億美元,RFAB2 新廠已經開始生產,LFAB 新廠則預期在 2022E 底開始生產;位於 Sherman 的 SM1、SM2 新廠建設也按計劃進行中,預計在 2025 年投產。

另外,公司主要採用的是直接給客户供應,而非經紀人代理模式。公司的線上渠道在 Q3 的訂單有下滑趨勢,但是佔比較小。

 

小結:

德州儀器今年四季度業績將不及預期的情況,對於模擬芯片行業的需求下降趨勢有重要指引。目前最大的變化在於工業領域的砍單情況變化,並且預計將呈現擴大的趨勢,值得市場開始重視。

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