芯片行業 “砍單潮” 來襲？傳台積電大砍供應鏈訂單最多高達五成

智通財經 APP 獲悉，在 9 月份，全球芯片產品銷量出現自 2020 年初以來的首次萎縮，行業數據顯示，全球芯片短缺正迅速轉變為供應過剩。總部位於華盛頓的美國半導體行業協會 (SIA) 表示，9 月全球芯片產品銷量較上年同期下降 3%。

一些行業觀察人士報告稱，消費電子產品、智能手機和個人電腦的需求在迅速萎靡，芯片供應商面臨供過於求這一難題，此前這些芯片產品需求在 2020 年封鎖期間飆升。與此同時，全球最大規模的芯片製造商台積電 (TSM.US) 的一些最大規模客户開始削減訂單。

隨着供應鏈的半導體庫存問題加劇，即使是台積電也無法承受緊隨而來的訂單削減風暴，據業內人士透露，自第三季度以來，其前十大客户中的許多客户削減了比預期更多的訂單。

芯片行業景氣下行，台積電在二度下修資本支出之際，還傳出 3 納米制程的大客户臨時取消訂單，台積電因而大砍協力廠的供應訂單，最多高達四、五成，涵蓋再生晶圓、關鍵耗材、半導體設備等領域，不過知情人士稱這些供應商規模都相對較小。

一些知情人士稱，台積電供應鏈私下透露，來自台積電的訂單確實從第 3 季末開始轉弱，第 4 季與明年首季訂單持續下滑。目前所知，衝擊領域包括前段生產製程與後段先進封裝製程，其中對後段的影響幅度大於前段。

庫存激增，市場需求趨於萎靡

根據研究機構 Strategy Analytics 的預測數據，預計到 2022 年，全球 5G 智能手機出貨量將減少 1.5 億單位，市場對 5G 芯片的需求預計將減少 1 億至 1.2 億單位。

一位未透露姓名的行業消息人士表示，截至 6 月底，全球智能手機成品庫存達到 2 億台，而智能手機制造商今年迄今已削減了至少三輪對於芯片製造商的訂單。

來自 ICwise 的分析師表示，基於去年更高的銷售預期和此前的芯片短缺，許多手機制造商積累了 6 個月的手機和零部件庫存。

Strategy Analytics 智能手機組件技術服務副總監 Sravan Kundojjala 表示，智能手機制造商擁有大量中低端 5G 芯片和射頻芯片庫存。

芯片行業砍單浪潮來襲？

對於一些芯片公司來説，個人電腦 (PC) 往往是利潤最集中的領域。另一研究機構 Gartner 估計，2022 年第二季度全球 PC 出貨量總計 7200 萬台，同比下降近 13%，為九年來最大降幅。該機構還預測 2022 年全球 PC 出貨量將下降 9.5%。

據悉，智能手機和個人電腦的芯片需求佔全球芯片代工產能的一半以上。摩根大通在 9 月份的一份報告中曾表示，全球最大規模的代工廠台積電從 AMD(AMD.US)、英偉達 (NVDA.US)、高通 (QCOM.US) 和聯發科這四大客户獲得的訂單數量減少。

韓國是一全球的主要芯片生產國，該國國家統計局在週一表示，芯片製造商 9 月份的產量較上年同期下降 3.5%，高於 8 月份的下降 0.1%。

韓國統計局的數據顯示，韓國 9 月芯片庫存增幅維持在 54.7% 的高位。芯片巨頭的財報數據也相對低迷，三星電子第三季度淨利潤低於預期，該公司表示，預計至少要到 2023 年下半年公司表現才會復甦。

值得注意的是，由於芯片行業的產能擴張存在滯後性，芯片製造商在 2020 年下半年以來的短缺中一直在建設新的產能，然而這將於今年年底開始投產，這意味着芯片行業很有可能出現持續的產能過剩——這也是芯片市場的週期性現象，往往會經歷劇烈的繁榮和蕭條週期。

根據 Counterpoint Research 的預測數據，2023 年晶圓需求預計將與 2022 年持平或略低，而產能預計則將增長約 7%。但 Counterpoint 也表示，市場對最先進智能手機芯片的需求繼續增長，這表明對蘋果 iPhone 系列產品等最高端設備的需求強勁。