東芝、索尼、軟銀等巨頭聯手，日本要集全國之力造高端芯片

據報道，日本豐田汽車、索尼、NTT、NEC、軟銀、KIOXIA 等 8 家公司合資成立了一家高端芯片公司，取名為 Rapidus。

媒體援引消息人士稱，日本政府計劃向新公司提供 700 億日元（4.78 億美元）的補貼，而這八家公司將向其投資總計約 70 億日元。

Rapidus 將進行人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發，計劃在 2027 年形成量產。

日本經濟產業大臣西村康稔在新聞發佈會上表示：

“半導體將成為人工智能（AI）、數字產業和醫療保健等新興前沿技術發展的關鍵組成部分。”

據悉，Rapidus 的目標是在 2030 年前開發和生產 2 納米以下的先進半導體，建立短週轉時間（TAT）試驗線，引進 EUV 光刻設備等。該公司將進行人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發，計劃在 2027 年形成量產。目前，日本企業只能生產 40 納米左右的芯片。

此舉還恰逢全球範圍內的芯片短缺，這種短缺已經打擊了從汽車製造到電器生產等行業，日本正急於重振其半導體制造，以確保本國汽車製造商和信息技術公司不會面臨半導體短缺。

Rapidus 代表着日本半導體戰略的下一階段，也進一步表明日本與美國在技術開發方面的合作正在深化。此前，雙方於 7 月同意建立一個新的聯合研究中心，以開發速度更快、能效更高的下一代 2 納米半導體。