东芝、索尼、软银等巨头联手，日本要集全国之力造高端芯片

据报道，日本丰田汽车、索尼、NTT、NEC、软银、KIOXIA 等 8 家公司合资成立了一家高端芯片公司，取名为 Rapidus。

媒体援引消息人士称，日本政府计划向新公司提供 700 亿日元（4.78 亿美元）的补贴，而这八家公司将向其投资总计约 70 亿日元。

Rapidus 将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在 2027 年形成量产。

日本经济产业大臣西村康稔在新闻发布会上表示：

“半导体将成为人工智能（AI）、数字产业和医疗保健等新兴前沿技术发展的关键组成部分。”

据悉，Rapidus 的目标是在 2030 年前开发和生产 2 纳米以下的先进半导体，建立短周转时间（TAT）试验线，引进 EUV 光刻设备等。该公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在 2027 年形成量产。目前，日本企业只能生产 40 纳米左右的芯片。

此举还恰逢全球范围内的芯片短缺，这种短缺已经打击了从汽车制造到电器生产等行业，日本正急于重振其半导体制造，以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。

Rapidus 代表着日本半导体战略的下一阶段，也进一步表明日本与美国在技术开发方面的合作正在深化。此前，双方于 7 月同意建立一个新的联合研究中心，以开发速度更快、能效更高的下一代 2 纳米半导体。