反超台積電？三星將為英偉達、高通等客户量產 3 納米芯片

在最為先進的 3 納米制程工藝上，三星和台積電從來都是你追我趕，互不相讓，力求超越對方率先生產出晶體管密度更高、數據速度更快、功耗更低的芯片。前有三星最先宣佈實現 3 納米芯片量產，後有媒體報道稱蘋果明年將在 iPhone 和 Mac 上使用台積電的下一代 3 納米芯片。

如今，三星又往前跨越了一步，宣佈將為英偉達、高通、IBM 和百度等客户量產 3 納米芯片。

本週二媒體援引知情人士透露，三星正在與 5-6 家無晶圓廠供應商客户聯合開發先進芯片，最早將從 2024 年開始大量供應。

該知情人士表示，這些客户主要考慮到三星先進的 3 納米制程工藝，以及需確保多家供應商，因此選擇了三星。

據悉三星將利用 3 納米技術為英偉達生產圖形處理器（GPU），為 IBM 生產中央處理器（CPU），為高通生產智能手機應用處理器，為百度生產雲數據中心使用的人工智能芯片。

有市場觀察人士認為，三星希望利用其 3 納米技術，在代工芯片業務上超於勁敵台積電。目前在代工業務方面，三星的市場佔比遠遠落後於台積電，後者佔據着全球市場 50% 以上的份額。

三星表示，與早期的 5 納米技術相比，3 納米技術的功率效率和芯片性能分別提高了 45% 和 23%。三星電子還宣稱，計劃到 2025 年實現更先進的 2 納米制程工藝商用化，到 2030 年成為代工市場的領頭羊。

然而三星在最新技術上也並非 “一帆風順”。

三星 3 納米制程自量產以來，良率不超過 20%，量產進度陷入瓶頸。一旦三星繼續深陷良率問題，那麼勁敵台積電或將在 3 納米上形成壟斷地位，後者同樣在本季度實現 3 納米芯片量產。

而且即便已經保持相當明顯的領先優勢，台積電絲毫沒有放慢腳步。台積電總裁魏哲家已經在今年 8 月承諾，2 納米可以保證在 2025 年量產。

但值得一提的是，近期三星與美國公司 Silicon Frontline Technology 擴大合作，致力於提高其半導體晶片生產良率，所以台積電也需直面同行強大的競爭壓力。