反超台积电？三星将为英伟达、高通等客户量产 3 纳米芯片

在最为先进的 3 纳米制程工艺上，三星和台积电从来都是你追我赶，互不相让，力求超越对方率先生产出晶体管密度更高、数据速度更快、功耗更低的芯片。前有三星最先宣布实现 3 纳米芯片量产，后有媒体报道称苹果明年将在 iPhone 和 Mac 上使用台积电的下一代 3 纳米芯片。

如今，三星又往前跨越了一步，宣布将为英伟达、高通、IBM 和百度等客户量产 3 纳米芯片。

本周二媒体援引知情人士透露，三星正在与 5-6 家无晶圆厂供应商客户联合开发先进芯片，最早将从 2024 年开始大量供应。

该知情人士表示，这些客户主要考虑到三星先进的 3 纳米制程工艺，以及需确保多家供应商，因此选择了三星。

据悉三星将利用 3 纳米技术为英伟达生产图形处理器（GPU），为 IBM 生产中央处理器（CPU），为高通生产智能手机应用处理器，为百度生产云数据中心使用的人工智能芯片。

有市场观察人士认为，三星希望利用其 3 纳米技术，在代工芯片业务上超于劲敌台积电。目前在代工业务方面，三星的市场占比远远落后于台积电，后者占据着全球市场 50% 以上的份额。

三星表示，与早期的 5 纳米技术相比，3 纳米技术的功率效率和芯片性能分别提高了 45% 和 23%。三星电子还宣称，计划到 2025 年实现更先进的 2 纳米制程工艺商用化，到 2030 年成为代工市场的领头羊。

然而三星在最新技术上也并非 “一帆风顺”。

三星 3 纳米制程自量产以来，良率不超过 20%，量产进度陷入瓶颈。一旦三星继续深陷良率问题，那么劲敌台积电或将在 3 纳米上形成垄断地位，后者同样在本季度实现 3 纳米芯片量产。

而且即便已经保持相当明显的领先优势，台积电丝毫没有放慢脚步。台积电总裁魏哲家已经在今年 8 月承诺，2 纳米可以保证在 2025 年量产。

但值得一提的是，近期三星与美国公司 Silicon Frontline Technology 扩大合作，致力于提高其半导体晶片生产良率，所以台积电也需直面同行强大的竞争压力。