轉向自研芯片更進一步！蘋果希望兩年內拋棄博通芯片

蘋果在推進使用自研芯片方面將更進一步。1 月 9 日週一，有媒體報道稱，蘋果公司希望到 2025 年不再使用博通芯片零部件，轉向使用自研 WiFi/藍牙芯片。

博通是蘋果 WiFi/藍牙芯片的最大供應商。消息傳出後，博通股價尾盤轉跌，收於 576.89 美元，收跌 1.96%。在盤後交易中，博通跌勢持續。

此外，蘋果正設法整合調制解調器、WiFi 芯片、以及藍牙等零部件，希望最快 2024 年底至 2025 年初開始替換高通的調制解調器芯片。此前市場預計，蘋果將最快從今年起更換來自高通的芯片產品，但蘋果的研發進度並不理想，因此推遲了這一時間表。

對博通來説，蘋果是其最大客户，上一財年，來自蘋果的收入佔到了博通總收入的約五分之一，約 70 億美元。儘管高通一直宣稱在努力減少對蘋果的依賴，但上一財年高通的營業收入中依然有高達 22% 來自蘋果，接近 100 億美元。

市場認為，如果蘋果進一步拋棄博通、高通的芯片產品，將進一步顛覆芯片行業。芯片行業依靠向蘋果供應零部件，每年賺取數百億美元。

蘋果已經將 Mac 電腦中的處理器從英特爾公司的產品轉向使用名為 Apple Silicon 的自研芯片。

蘋果最早自研芯片，是創始人喬布斯推動了與 IBM、摩托羅拉組建 MI PowerPC(Apple、IBM、Motorola) 聯盟，也是蘋果自研芯片的開端。蘋果芯片研發能力，來源於蘋果 2008 年收購的芯片設計公司 P.A.Semi，是蘋果自研芯片戰略騰飛的重要一步。

從 2010 年 4 月發佈搭在自研 A4 處理器的 iPhone 4 手機，雖然 A4 嚴格意義上並不是蘋果真正的自研芯片，它的研發思路參考三星 S5PC110，但 A4 處理器是蘋果自研芯片的開端。P.A.Semi 團隊在 2012 年推出 A6 處理器，搭載蘋果首款自研處理器架構 Swift。蘋果 2017 年推出 A11 Bonic 仿生芯片，讓智能手機跨入 AI 時代，神經引擎的加入提升手機全方位的功能和體驗，帶來包括 AR、人臉識別、圖像合成等新技術，讓智能手機真正實現智能化。

在 PC 芯片上，蘋果在 2020 年推出首款自研的 M1 芯片，雖然衍生自手機的 A14 架構，但正式吹響蘋果進入 PC 芯片市場的號角。蘋果 CEO 庫克在 2020 年 6 月的 WWDC 大會上公開宣佈，蘋果將在兩年內將所有 Mac 產品都用上自研芯片，徹底告別英特爾。

自研芯片除了帶來性能提升、更完善的生態系統外，它還為蘋果帶來更好的經濟利益。根據機構估計，2020 年蘋果推出首款自研 PC 芯片之後，年內為蘋果總共節省 25 億美元的成本，並進一步提升蘋果的競爭力，並讓蘋果握有產品創新節奏的話語權。此外，它同時還蘋果獲得軟硬件一體化發展，構建芯片、系統軟件、終端產品的生態閉環，更大程度上掌握產品的話語權。