賽道 Hyper | 中芯國際業績會透露了什麼信號？

在創出史上最高毛利率紀錄的同時，中芯國際管理層卻給出了無法持續或突破這項業績紀錄的展望。箇中原因，顯而易見，而行業需求不足，對中芯國際毛利率的壓力，也在快速增加。

總的來説，中芯國際 2022 年業績靚麗，但面對眾所周知的因素以及行業需求低迷壓力，2023 年業績無法在 2022 年的基礎上再進一步。

從營收結構看，中芯國際汽車類芯片產銷兩旺；工業類芯片沒有庫存；消費電子類庫存雖高，但預計能在半年內消化完成；手機芯片庫存較高，仍需消化時間。

在消費電子類和手機芯片中，庫存最高的是和顯示驅動類相關的芯片，無論是電視、手機屏幕或面板類，庫存消化可能要超過三個季度，個別廠家庫存消化時間更長，可能會達到一整年。

國內最強晶圓代工製造商

中芯國際最近發佈的 2022 年第四季度財報顯示，2022 年，中芯國際全年營收突破 72 億美元，同比增長 34%。這是繼 2021 年全年實現營收增幅超過 30% 之後，營收增速超越三成的第二個完整年度。

最引人注目的是，財報顯示，2022 年，中芯國際毛利率增長到 38%，創歷史新高紀錄。

在進一步分析中芯國際業績之前，有必要對其在產業鏈中的整體概況做個簡要回顧。

在芯片全產業鏈中，處於最上游的是芯片設計廠商，如 PC CPU 廠商 AMD、智能手機 CPU 廠商蘋果、高通和聯發科（國內的華為和紫光展鋭）、GPU 廠商 NVIDIA 和 AMD 等和射頻/功率芯片商 Infineon 等。

這些芯片設計商主要分兩類：一是以蘋果為代表的公司，芯片用於自身產品，比如 iPhone 14 Pro 搭載的 A16 芯片；二是高通、聯發科、NVIDIA 和 AMD 等公司，其設計的芯片不用於自身產品，而是供應給市場，比如高通驍龍 8 Gen 2 芯片。

大部分芯片設計商都採用了 Fabless（無工廠）模式，即只負責芯片設計，將芯片製造交於像中芯國際這樣的晶圓代工方。

從產業鏈角度看，芯片設計完成後，隨後即進入生產環節。在這個環節中，第一步是製造。中芯國際即致力於芯片製造環節，與台積電、三星、聯電和華虹等，同屬於一個產業鏈環節。

由於負責給芯片設計廠商代工製造，因此就叫 foundry（工廠）晶圓代工商。Foundry 是指負責芯片生產製造的廠商，比如中芯國際。

除 Fabless（無工廠）和 foundry（工廠）模式，還有第三種模式：IDM（Integrated Device Manufacture），即包攬設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌 IC 所有環節的半導體垂直整合型公司。

芯片製造流程，大致分為晶圓清洗、沉積、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化。其中，光刻是關鍵工藝。這一步需要的原料主要是半導體硅片、電子特氣、光掩模、光刻膠和靶材等。

在芯片製造環節，需要包括氧化爐、光刻機、刻蝕機、CVD、PVD、離子去膠機和離子注入機等設備。其中，光刻機是關鍵的核心設備。

光刻機目前已迭代至第五代 “極紫外 EUV”，於 2010 年由 ASML 推出，採用 13.5nm 極紫外光（EUV），最小製程工藝 20nm-7nm。另外，深紫外 DUV 光刻機迭代到了第四代，ASML 在 1986 年推出，採用 193nmArF（氟化氬）準分子激光光源，最小工藝 45nm-20nm/130nm-65nm。

中芯國際因特殊原因，缺乏極紫外 EUV 光刻機，原本無法達成 7nm 工藝製程的芯片製造。但是，台積電研發了（濕法光刻），經 193nmArF 經純淨水折射，等效波長 134nm，使用 DUV 光刻機，也可以實現 7nm 製程工藝。

因此，雖然沒有 EUV，但通過浸沒式光刻技術（DUV），中芯國際也能實現 7nm 製程工藝。這項技術的關鍵主導人，就是中芯國際現任聯合首席執行官梁孟松。

台積電能成就如今的全球晶圓代工霸主地位，離不開被稱為 “台積電研發六騎士” 的林本堅、楊光磊、蔣尚義、孫元成、梁孟松和餘振華。

其中，梁孟松博士，畢業於美國加州大學伯克萊分校電機工程及計算器科學系，目前是電氣與電子工程師協會院士。梁孟松主要從事內存儲存器和先進邏輯製程技術開發，在半導體業界擁有逾 35 年行業經驗（在台積電任職 17 年），擁有逾 450 項專利，曾發表技術論文 350 餘篇。

2017 年，梁孟松加入中芯國際。次年，中芯國際芯片製程工藝突破 14nm，2019 年 14nm 成功量產。

總的來説，中芯國際處於芯片製造（foundry 晶圓代工）產業。目前，中芯國際擁有 14nm 製程工藝的芯片量產能力，也是國內最先進且是國內唯一的 FinFET 生產線的擁有商。

亮點：汽車芯片供不應求

在創出史上最佳年度毛利率紀錄的同時，中芯國際已開始受外部地緣和行業需求低迷影響，靚麗業績難以持續。

中芯國際 2022 年四季度財報顯示，其單季營收為 16.213 億美元，環比下降 15%，毛利率為 32%，低於三季度的 38.9%，環比下降 6.9%。對此，中芯國際稱，銷售收入下降主要由於 2022 年第四季產能利用率下降及產品銷量減少所致。

不僅如此，中芯國際展望 2023 年時認為，今年上半年行業週期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然複雜。

基於此，中芯國際在今年第一季度給出的指引並不積極：其收入預計環比下降 10%-12%，毛利率預計降至 19%-21%；在外部環境相對穩定的前提下，中芯國際預計 2023 全年，銷售收入同比降幅為低十位數，毛利率約 20%。

2022 年四季度，中芯國際實現歸屬淨利潤為 4.26 億美元，同比下降 26.4%；實現毛利 5.18 億美元，同比下滑 6.2%；毛利率為 32%，2021 年同期為 35%。

中芯國際業務主要分晶圓和其他，兩者對營收的貢獻率分別佔比 91.1% 和 8.9%。其中，晶圓收入結構又分為應用類和尺寸類（8 英寸晶圓營收佔比 35.6%，12 英寸晶圓營收佔比 64.4%）。

應用方面，分智能手機、智能家居、消費電子和其他，2022 年第四季度，營收佔比分別為 28.6%、10.8%、21.6% 和 39%。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在 2 月 10 日舉行的 2022 年第四季度業績説明會上表示，2022 年智能手機、電腦、家用電器等市場需求由暖轉冷，客户下單意願明顯減弱，產業鏈從供不應求進入去庫存的下行週期。

看上去沒有好消息，但趙海軍提到，手機和消費電子需求在下半年會有些許回升。這與 1 月 12 日台積電 2022 年第四季度財報的法説會對智能手機芯片需求的看法趨同。

趙海軍説，“目前智能手機和消費電子行業回暖需要時間，工業領域相對穩健，汽車電子行業增量需求可以抵消部分手機和消費電子需求疲弱的影響。雖然下半年可見度依然不高，但公司已感受到客户信心的些許回升，新產品流片的儲備相對飽滿。”

對板塊庫存消化所需時間有何預估？

趙海軍表示，目前手機芯片庫存相對很高，消費電子類會在半年內消化完畢，工業和汽車類沒有庫存，尤其汽車芯片供不應求。在手機和消費電子中，庫存最高的是和顯示驅動類相關的芯片，無論是電視、手機屏幕、面板類，其庫存可能要超過三個季度，個別廠家的庫存可能夠用一整年。

值得一提的是，中芯國際在 2022 年四季度有 1.21 億美元的利息收入，同比增長 103.7%。

由於是季度財報，因此缺乏 FinFET 先進製程和 28nm 成熟製程營收數據，故無法觀察這家國內最頂尖芯片代工商在當前行業和地緣格局影響下，其技術落地和商業化方向有無變化或變化程度。

從目前財務數據和高層公開的表態看，中芯國際未來仍會以發展成熟製程工藝為主要方向。

趙海軍説，“公司將穩步推進四個成熟 12 寸工廠的產能建設。由於全球各區域都啓動了在晶圓廠的建設計劃，所以主要設備的供應鏈依然緊張，預計到年底月產能的增量與上年相近。”

中芯國際 2022 年實際資本開支為 63.5 億美元，較年原預期值減少 2.5 億美元。2023 年資本開支與 2022 年相比大致持平，主要用於成熟產能擴產，以及新廠基建。