晶圓價格戰開啓！三星降價搶單 幅度高達 10%

前兩年，全球芯片短缺一度愈演愈烈，售價也跟着水漲船高，如今情況發生轉變，巨頭甚至已開啓晶圓價格戰。

據中國台灣《經濟日報》週一報道，三星發動晶圓代工價格戰搶單，鎖定成熟製程，降價幅度高達一成。聯電、世界先進也開始有條件對客户降價。隨着削價搶單大戰鳴槍起跑，恐打破原本預期平均單價（ASP）有支撐的局面。

此前該媒體就報道稱，由於庫存高企，半導體硅片現貨價格出現近三年來首次下跌。由於芯片需求前景仍不容樂觀，業內人士表示高企庫存仍需要時間消化。

天風國際分析師郭明錤最新在推特上表示，幾乎所有安卓品牌均面臨因需求疲弱導致的高庫存風險，不僅是小米。以三星為例，該品牌的全球手機庫存（終端與零組件總和）預計要到 6 月才有機會降到合理水位。

先前有媒體報道，三星因應半導體市況下行，其晶圓代工業務採取 “攻高階（製程）、棄成熟（製程）” 策略，把成熟製程生產線人員調往高階製程，全力衝刺 3nm 生產，甚至不惜放棄成熟製程客户，但三星隨後透過發佈聲明否認，強調成熟製程對該公司晶圓代工業務同樣不可或缺，將繼續設法滿足客户需求。

三星日前坦言，業界庫存調整導致晶圓代工業務產能利用率下降。媒體稱，業界傳出，三星不僅沒放棄晶圓代工成熟製程的生意，面對產能利用率下滑，還祭出更積極的價格戰搶單，希望藉此力挽頹勢，以更低的價格帶來更多訂單填補產能。

分析指出，三星晶圓代工先前報價就比同業略低，如今整體市場需求仍低迷，三星若再下猛藥，大砍報價一成，勢必成為 IC 設計廠對其他晶圓代工廠議價的依據，“你不降價，我就轉去三星生產”，使得晶圓代工同業面臨壓力。

關於芯片產業以及龍頭企業未來可能面臨的情況，郭明錤在推特上還表示：

在小米的零組件庫存 (約等同 2000–3000 萬部手機) 中，狀況最嚴重的是處理器，供應商為聯發科與高通。

對有議價力的安卓零組件供應商，因為在 2020–2022 年供應短缺時簽下的供貨合約，可以將庫存轉嫁到品牌與代理商/經銷商。

因為品牌或代理商/經銷商對零組件的需求疲弱，故即便庫存降到合理水位的零組件，至少在未來 6–9 個月普遍也會面臨出貨同比衰退的挑戰，可能不利股價表現。

某些零組件供應商因面臨產業結構改變 (如新競爭對手進入導致市佔率下滑等)，那麼即便未來需求因經濟復甦而改善，仍面臨中長期成長放緩或衰退的挑戰。