芯片公司的 2023，會好嗎？

雖説 2022 年整個半導體產業瀰漫着各種不利因素，對於身處半導體行業的每一家廠商而言都富有挑戰性。但是從各家的財報來看，整體情況還都不錯，但是 2023 年或將是一場 “災難”。一方面消費的萎靡難以有效提振，另一方面，消化庫存也需要時間，供過於求的局面短期難以改寫，2023 年全球芯片行業的市場壓力依然不小。

我們看到，2023 年不少芯片企業節衣縮食，砍資本支出，據國際半導體設備與材料協會（SEMI）預測，2023 年全球芯片行業資本支出僅為 1381 億美元，同比降幅高達 26%，不過也有些企業正好趁着這一時期，建新廠，積蓄力量。

晶圓代工廠商

三星：資本支出與 2022 年持平

2022 年三星全年收入為 302.23 萬億韓元，創歷史新高，營業利潤為 43.38 萬億韓元。對於 2023 年，三星預計受經濟放緩和庫存調整影響，上半年需求可能暫時回落，不過將在下半年開始復甦，主要集中在 HPC 和汽車行業。三星將擴大先進節點和產品的比重，如 DDR5、LPDDR5x 和 Gate-All-Around (GAA) 工藝。目前三星的 3nm 第一代工藝正在量產，良率穩定，在第一代量產經驗的基礎上，3nm 第二代工藝正在快速推進。屆時三星的 3nm 製程將開始收穫訂單，例如谷歌的 Tensor G3 和高通驍龍 8 Gen3 芯片組。

在資本支出方面，2022 年的資本支出總額達到 53.1 萬億韓元，其中半導體 47.9 萬億韓元，顯示器 2.5 萬億韓元。三星表示將 2023 年的資本支出將與 2022 年持平，在三星看來，當前半導體行業的不景氣是建設晶圓廠的大好機會，三星不會減少晶圓生產或停止芯片生產線。

台積電：資本支出略低於去年，估計 320~360 億美元

台積電 2022 年全年實現營收 22638.9 億元，同比增長 42.6%，淨利潤 1.017 萬億元，同比增長 70.4%，首度超越萬億元新台幣大關。展望 2023 年，總裁魏哲家預計不含存儲的全球芯片產值約衰退 4%，芯片代工產業約下滑 3%。

至於 2023 年資本支出方面，台積電 1 月 12 日宣佈，今年資本支出估計介於 320 億美元至 360 億美元，略低於去年曆史新高 363 億美元。台積電預估，今年資本支出約 70% 用於先進製程技術，約 20% 用於特殊製程，其餘約 10% 用於先進封裝、光罩製作及其他。台積電強調，將持續投入研發投資，估計今年研發支出將增加兩成，去年研發費用佔營收比重約 7.2%，今年相關佔比預期將提升到 8% 至 8.5%。

英特爾：2023 砍掉 30 億美元資本支出

英特爾是芯片行業中遭受打擊最嚴重的公司之一，因為其大約一般的收入來自其 PC 芯片部門。2022 年英特爾全年營收為 631 億美元，較 2021 年的 790 億美元下跌 20%，淨利潤為 80.14 億美元，較 2021 年的 198.7 億美元暴跌 60%，這幾乎是是英特爾 20 多年來最糟糕的年報。而且英特爾 CEO 基辛格表示，經濟的不確定性持續到 2023 年。

因此，英特爾做出了一系列資本支出調整，包括在 2023 年通過裁員、推遲建廠計劃以及其他一些緊縮措施（如暫停 RISC-V 計劃和網絡交換機業務等），來削減 30 億美元的資本支出，並且到 2025 年底減少 80 億至 100 億美元。

在英特爾核心業務出現疲軟之際，它正在擴大晶圓代工規模，目標是 2030 年前成為全球第二大晶圓代工業者。自轉型代工業務以來，英特爾的代工業務在穩步推進。2022 年其代工服務同比增長 14%，第四季度營收為 3.19 億美元，同比增長 30%。

綜合而言，面對 AMD 在 PC CPU 的猛追猛打，以及台積電和三星在晶圓代工領域的壓制，2023 年和 2024 年對英特爾來説會非常艱難。

存儲芯片供應商

過去一年，儲存芯片產業經歷了庫存過剩、訂單減少、價格暴跌，然而，2023 年，存儲行業的寒冬還在繼續。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2023 年的全球存儲芯片市場還將出現 17% 的降幅。

SK 海力士：利潤大跌 44%，2023 年資本支出減半

2022 財年收入為 44.648 萬億韓元（363.2 億美元），同比增長 4%，但營業利潤約為 7.007 萬億韓元 (合 57 億美元)，較 2021 年的 12.41 萬億韓元 (合 109.9 億美元) 下降 44%。

對於 2023 年的市場情況，SK 海力士認為，上半年行業低迷更為嚴重，但預計市場狀況將在今年下半年逐步改善。由於不確定性依然存在，SK 海力士將繼續減少投資和成本，同時通過優先考慮具有高增長潛力的市場來儘量減少經濟低迷的影響。具體表現為，SK 海力士將維持去年 10 月份宣佈的投資規模，比 2022 年的 19 萬億韓元減少一半以上。但是，將繼續投資 DDR5、LPDDR5、HMB3 等主流產品的量產和有增長潛力的市場。

美光：資本支出鋭減 40%，裁員規模再擴大

美光 2023 財年第一季度財報顯示，公司營收鋭減 47% 至 40.9 億美元。美光 CEO Sanjay Mehrotra 預計，直到 2023 年底前，公司盈利能力仍會受到挑戰。

在 2023 年資本支出方面，美光去年 12 月 21 日宣佈將 2023 會計年度資本支出自原先預期的 80 億美元左右下修至 70-75 億美元，較 2022 年度的 120 億美元大約年減 40%。除了減產投片和投資之外，還將採取裁員、高管減薪、暫停 2023 年獎金等行動縮減支出。

2 月 17 日，美光突然宣佈，將之前的裁員規模從 10% 擴大到 15%，涉及人數擴大到 7200 人。美光發言人 Erica Rodriguez Pompen 表示，目前半導體庫存太多，需求不足，已失去定價權。

其他全球芯片供應商

高通：發力汽車、物聯網等新領域

高通 2022 財年（截止 2022 年 9 月底）總營收為 442 億美元，同比增長 32%；淨利潤為 90.43 億美元，同比增長了 43%。但是 2023 財年 Q1 財報，淨利潤為 22.35 億美元，與上年同期的 33.99 億美元相比下降 34%。

高通已經多次下調了對智能手機出貨量的預測，並給出了比預期更悲觀的銷售前景。目前高通正在努力降低運營成本，減少在更成熟的業務領域的支出，並將這些資源和資金重新分配給汽車和物聯網等新領域。

AMD：2023 贏下更多 CPU 市場份額

2022 年又是 AMD 增長強勁的一年，儘管下半年 PC 環境疲軟，AMD 仍實現了高速增長和創紀錄的營業額。2022 年 AMD 全年營業額為 236 億美元，同比增長 44%，毛利率為 45%，同比下降 3%，經營收入為 13 億美元，淨收入為 13 億美元。

AMD 在 2022 年已拿下 CPU 市場近 1/3 的市場份額，2022 年第四季度，根據 Mercury Research 的數據，第四季度英特爾在 x86 處理器市場的份額為 68.7%，而 AMD 為 31.3%。

2022 年 AMD 還完成了對 Xilinx（賽靈思）的戰略收購，AMD 表示，有信心在 2023 年贏得更多市場份額，並實現長期增長。

德州儀器：建廠狂魔，瞄準 300 毫米晶圓廠

德州儀器 (TI) 是最大的模擬和嵌入式處理芯片製造商，2022 年 TI 營收首次突破 200 億美元，同比增長近 10%。2022 全年工業和汽車合計佔 TI 收入的 65%，同比增長約 3%。除了汽車業務之外，TI 表示其他所有業務需求都疲軟。但即使如此，TI 也絲毫沒有動搖資本支出的決心。分析師目前預計，TI 今年的資本支出將達到收入的 20%，為 20 年來最高水平。

TI 真的是建廠狂魔，此前 TI 宣佈計劃在謝爾曼建造多達 4 個 300 毫米晶圓廠。2 月 16 日宣佈，德州儀器將在美國猶他州李海 (Lehi) 建造一座新的 12 英寸晶圓廠，新工廠預計於 2023 年下半年開始建設，最早將於 2026 年投產，可支持 65nm 和 45nm 生產技術製造模擬和嵌入式芯片。TI 認為，300 毫米晶圓的擴建將是其未來數十年繼續取得增長的關鍵。

ADI：2022 年是 ADI 最賺錢的一年

2022 整個財年（截至 2022 年 10 月 29 日）ADI 營收達到了 120 億美元，工業、汽車和通信領域的 B2B 市場營收均創下紀錄。ADI CEO Vincent Roche 表示：“ADI 連續第七個季度實現了創紀錄的收入。而 2023 年第一季度 ADI 收入為 32.5 億美元，高於分析師預期的 31.5 億美元。CEO Vincent Roche 表示，儘管存在宏觀不確定性，但工業和汽車市場的需求仍然具有彈性。

意法半導體：擴大資本支出用於 SiC

2022 年意法半導體營收年增 26.4% 至 161.28 億美元。營業利潤率從 21 財年的 19.0% 增至 27.5%，淨收入幾乎翻了一番，達到 39.6 億美元。預計 2023 財年收入在 168 億美元至 178 億美元之間。

2022 年 ST 資本支出為 35.2 億美元，今年預估年增 13.6% 至 40 億美元，主要用於增加 300 毫米晶圓廠和碳化硅製造能力，包括襯底計劃。

恩智浦：汽車領域大放異彩

恩智浦 2022 全年營收為 132.1 億美元，同比增長 19.4%；淨利潤為 28.33 億美元，同比增長 48.6%。整個 2022 年，汽車和核心物聯網市場的需求強勁，超過了公司的供應能力。對於 2023 年第一季度，該公司預計收入約為 30 億美元。這意味着同比下降 4%，環比下降 9%。

對於 2023 年，恩智浦表示雖然消費、移動應用需求受大環境影響而相對低迷，但車用、工控等市場需求還是相當強勁，相關 MCU 產品預計仍較吃緊，恩智浦繼續面臨某些節點和其他技術的短缺，例如 180 納米、9055 氮化鎵和高壓模擬混合信號（恩智浦專有）。不過恩智浦在 Q4 獲得了更多的供應，可能到 2023 年底，汽車業務供應短缺的問題會大部分緩解。

英飛凌：2023 年穩中求進

2022 財年英飛凌營收達到 142.18 億歐元，同比增長 29%；利潤達到 33.78 億歐元，同比增長 63%。2023 財年同樣開局良好，2023 財年第一季度，其營收達到 39.51 億歐元，同比增長 25%，利潤達到 11.07 億歐元，利潤率為 28%。展望 2023 年，英飛凌預計在 2023 財年的營收預計仍將達到約 155 億歐元。

目前英飛凌正在德國的德累斯頓建設新工廠，擴大其 300 毫米晶圓製造能力，以滿足預期的模擬/混合信號和功率半導體加速增長的需求。該工廠計劃總投資 50 億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。

瑞薩：淨利潤翻番，汽車業務強勁

2022 財年瑞薩的營收同比增長 51%，達到 1.5008 萬億日元，淨利潤增至上年的 2.1 倍，達到 2566 億日元。如此強勁的收入與 2021 年收購 Dialog 以及汽車和基礎設施領域的強勁銷售密不可分。瑞薩車用芯片事業涵蓋微控制器 (MCU)、系統單芯片 (SoC)、模擬芯片以及電源芯片。2022 年 10 月，瑞薩完成對 4D 成像雷達解決方案商 Steradia 的收購，進一步拓展在汽車領域的產品線。

瑞薩表示，40nm 車規級 MCU 的強勁需求仍將持續。儘管過去兩年緊張的供需關係有所緩解，但 8 寸線產能依然緊缺，但其他方面業務的庫存調整還在繼續，將謹慎管理避免庫存積壓。

安森美：2023 年 SiC 業務可觀

安森美 2022 財年營收創歷史紀錄，實現營收 83.26 億美元，同比增長 24%；淨利潤 19.02 億美元，同比增長 88%。其中，汽車與工業終端業務合計營收 46.5 億美元，同比增長 38.1%，是營收增長的主要驅動力。

值得一提的是，安森美一直在提升碳化硅的產量以支持長期服務協議（LTSA），2022 年安森美拿下了特斯拉的碳化硅業務，並將為大眾集團提供碳化硅模塊用於其下一代電動車的主驅逆變器解決方案。2022 年安森美碳化硅收入超 2 億美元，預計將在 2023 年實現 10 億美元的碳化硅收入，同時上調了長期訂單預測，預計 23-25 年間承諾的碳化硅收入超 45 億美元。

半導體設備供應商

半導體需求是設備採購的主要驅動力，經過三年穩定的增長，SEMI 預計半導體制造設備收入將在 2023 年下降 15.9%，這主要是由於內存需求下降，導致了相關晶圓廠設備的需求今年將下降 16.8%，然後在 2024 年反彈 17.2%。其中晶圓代工和邏輯（佔一半以上的出貨量）將在 2023 年下降 9%。後端設備，包括測試、封裝和包裝，預計今年將出現兩位數的下降，明年將出現兩位數的增長。

ASML 2022 財年淨銷售額為 212 億歐元，同比增長 13.8%，淨收入為 56 億歐元，同比下降 4.4%。從收入結構上來看，光刻機收入 148 億歐元佔比 70%，量測為 6 億歐元佔比 3%，其他安裝與售後收入 57 億歐元佔比 27%。光刻機實現銷售 345 台，在光刻機產品結構中，EUV 光刻機佔比 48%，共發貨 54 台確認 40 台，浸沒式 81 台，ArF dry28 台，KrF151 台，i-Line45 台。2022 年中國大陸市場為 ASML 貢獻約 22 億歐元收入（主要是 DUV 光刻機和量測設備），佔 ASML 總收入的 14%，佔 ASML EUV 以外的整機設備收入的 27%。ASML 預計 2023 年將繼續保持強勁增長，淨銷售額將增長 25% 以上。其中 2022 年底的積壓訂單達到創紀錄的 404 億歐元。

應用材料 2022 財年（截止於 2022 年 10 月 30 日）共實現營收 257.9 億美元，同比增長 12%；

基於 GAAP，公司毛利率為 46.5%，營業利潤為 77.9 億美元，佔淨銷售額的 30.2%。2023 財年第一季度，應用材料公司實現營收 67.4 億美元，同比增長 7%。

Lam 是全球最大蝕刻製程設備供應商，2022 自然年 Lam 的營收為 190 億美元，同比增長 15%，存儲客户貢獻收入仍然超過一半。雖然 Lam 在 2022 年表現強勁，但對於設備主要用於內存領域的 Lam 來説，即將進入充滿挑戰的 2023 年。Lam Research 表示，2022 年全球 WFE 市場規模 950 億美元，2023 年估計降至 750 億美元附近，下降 20% 左右。Lam 已經宣佈全球裁員 1300 人。

KLA 2022 自然年收入達到 104.84 億美元，同比增長 28%，淨收入 65.4 億美元，同比增長 28%，可以説是半導體設備廠商中同比增長最多的。

寫在最後

面對產業景氣下行，幾乎沒有企業可倖免。2023 年對於芯片企業來説，將有一場硬仗來打。但如果將目光放到 2030 年，半導體仍然是一個蓬勃發展的市場。

本文來源於半導體行業觀察，作者為杜芹 DQ，文章原標題為《芯片公司的 2023，會好嗎？》