德勤：預計今年全球半導體企業將投入 3 億美元開展芯片設計

金十數據
2023.02.21 03:08
美港電訊 APP 2 月 21 日訊，德勤發佈《2023 科技、傳媒和電信行業預測》稱，預計 2023 年全球半導體企業將投入 3 億美元利用內部自有或第三方人工智能工具開展芯片設計。且未來四年這一數字將每年增長 20%，到 2026 年將超過 5 億美元，而利用這些工具設計的芯片價值可達數十億美元。報告認為，2023 年先進 AI 芯片設計工具將迅速增長，預計將為 EDA 工具的兩倍以上、芯片銷售增長的三倍以上；受益於半導體產業向中國轉移趨勢，中國 EDA 市場將以 14.71% 的 CAGR 增長，預計在 2025 年將達到 27.4 億美元的市場規模。
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