美國計劃利用《芯片法案》資金創建至少兩個半導體制造業集羣

智通財經
2023.02.24 00:17
據華爾街日報消息，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，美國將通過規模 530 億美元的《芯片法案》在 2030 年前創建至少兩個前沿半導體制造產業集羣，旨在建立生態系統，將半導體制造廠、研發實驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個階段運作所需的供應商聚集在一起。雷蒙多並未透露製造業集羣的選址，但根據英特爾、三星電子和台積電等目前生產尖端芯片公司的投資計劃，亞利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地點。
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