需求是普通服務器 8 倍，這個 AI 配套芯片迎來拐點

隔夜，美存儲芯片巨頭美光科技股價大漲逾 7%。

其發佈了 2023 財年第二財季財報，當季營收 36.93 億美元，同比大幅下滑 52.5%，淨虧損高達 23.12 億美元，創下 2003 年第二財季（虧損 19.4 億美元）以來的歷史單季虧損新高。

雖然業績很慘淡，但令華爾街驚喜的是，美光科技 CEO 在財報電話會議上強調人工智能技術未來將提振芯片行業銷售。

美光相關數據顯示，一台人工智能服務器 DRAM 使用量是普通服務器的 8 倍，NAND 是普通服務器的 3 倍。美光 CEO 表示，展望未來時，它等於人工智能，人工智能等於內存，其預計存儲芯片行業的市場規模將在 2025 年創下歷史新高。

受其影響，A 股早盤存儲芯片公司集體大漲。

AI 拉動存儲需求爆發

據 TrendForce 相關數據，服務器和智能手機是 DRAM 主要的兩大應用領域，2022 年智能手機和服務器佔比分別為 38.5%/34.9% 合計比例為 73.4%，受益於人工智能 AI 和高性能計算 HPC 相關新興領域的應用，華金證券預計 2023 年服務器將超越智能手機成為 DRAM 第一大應用領域。

而如前文所述，美光相關數據表示，一台人工智能服務器 DRAM 使用量是普通服務器的 8 倍，NAND 是普通服務器的 3 倍。

那 AI 具體能拉動多大的存儲芯片需求呢？

東吳證券研報對此作了測算，基本假設包括：短期日度訪問量為 6000 萬次（ChatGPT-2000 萬次；Bing-4000 萬次），遠期日度訪問量為 35 億次（Google-30 億次；百度-2 億次；其他-3 億次）；每次訪問平均提問次數為 8 次；平均每個回答生成詞數為 50 詞；訓練使用數據量為推理生成數據量的 1%；GPU 算力利用率為 35%。

其指出，經過測算，ChatGPT 短期/遠期拉動算力增量分別為 8.652E+21/5.047E+23 TFLOPS。進一步地，以 NVIDIA A100 產品為基準，假設 GPU 算力為 19.5TFLOPS/s，單個 GPU 堆疊 8 個 DRAM 芯片，則短期/遠期拉動 DRAM 需求增量分別為 117384/6847104 個。

東吳證券表示，AI 應用正不斷加快發展進程和商業化進程，大模型已成為各大行業巨頭的重要發力方向，隨着模型參數的增加和相關市場的持續滲透，服務器和存儲芯片需求量將得到進一步提升，存儲行業有望持續收益。

存儲芯片價格有望迎拐點

據國金證券研報，存儲器為全球半導體第二細分市場，歷史週期走勢與全球半導體走勢一致，但波動性大於整個半導體行業。

國金證券指出，當前存儲芯片行業正走在2021年下半年以來的下行週期，本輪下行週期中，存儲器銷售增速在 2021 年年中見頂，2022 年增速轉負。

其表示，雖然從近期的價格走勢來看，DRAM 價格仍然在加速下跌（價格從高點跌幅超 60%，已超過歷史最大跌幅 50%），但結合各存儲大廠已紛紛下調產能計劃，並隨着物聯網 (IoT)、智能汽車、工業機器人、AI 算力提升帶動數據中心需求以及 ChatGPT 催化智能化應用對存儲芯片的需求拉動，其認為存儲價格有望逐漸接近下行週期底部，並看好 2023 年下半年存儲板塊迎來止跌。

供給側，海外大廠削減投資，海力士和美光 2023 年資本開支均大幅下修 50%、30%，分別為 74 億美元、70 億美元，低於 2020 年的水平。此外，鎧俠從 2022 年 10 月起開始減產，晶圓投入量減少 30%。

華金證券也指出，2022 年智能終端發佈的新品更多基於庫存組件的硬件規格，一定程度限定了 DRAM 容量的增長，據華金產業鏈的研究，當前終端去庫存進入尾聲，2023 年二季度開始安卓系將發佈系列新品，Apple 計劃提升今年新機型 DRAM 的容量及規格，移動端 DRAM 價格或築底並逐漸企穩。

細分來看，國金證券指出，NAND或先於DRAM復甦。

其指出，NAND 廠商實質減產時間較早，TrendForce 預計 2023 年 NAND 供給位元增幅將收斂至 21%，NAND 需求位元同增 27%，而由於 DRAM 廠商擴產計劃延後，2023 年 DRAM 供給位元增幅不足 10%，且受疫情期間電腦透支消費，手機內存容量增速不如閃存等因素影響，DRAM 需求位元增幅來到歷史低位，2023 年僅同增 1%。綜合導致 DRAM 供需改善慢於 NAND，其預計 2023 年下半年 NAND Flash 或先於 DRAM 好轉。

驅動 IC芯片價格率先反轉

值得一提的是，除了存儲芯片，據集微網近日報道，手機 HD 版本驅動與觸控整合 IC（TDDI）近日因供需吃緊傳出漲價消息，3 月初以來主流市場的 HD 畫質 TDDI 芯片報價已上漲 10%，這是 IC 設計廠歷經去年下半年以來修正潮後，首見報價調漲。

據 Frost&Sullivan 統計，自 2015 年 TDDI 芯片首次問世以來，其出貨量由 0.4 億顆迅速提升至 2019 年的 5.2 億顆，未來以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛採用 TDDI 芯片，推動市場維持高速增長，至 2024 年全球出貨量預計將達到 11.5 億顆。

據長城證券研報，智能手機的觸控和顯示功能由兩塊芯片獨立控制，TDDI 將觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中，帶來了一種統一的系統架構。TDDI 的優勢包括性能更好、外形更薄、降低成本、簡化供應鏈等。

萬聯證券指出，本次面板驅動 IC 漲價，主要由於供貨商長時間嚴格控制投片量，並且晶圓廠此前控制 TDDI 產能、調整產能結構，導致短期供不應求。

其認為，從中長期看，面板行業已經進入週期反轉，面板驅動 IC 乃至面板行業的整體庫存修正已經步入尾聲，需求方面將在新一輪換機週期、618 品牌促銷和亞馬遜日備貨的共同催化下逐季回暖。在供貨商維持謹慎投片的情況下，由於備貨週期需要一定時間，因此中短期預計面板驅動 IC 供需將維持緊平衡，仍具備漲價動能。