瞄準台積電？英特爾 “牽手” Arm 擴大芯片代工範圍

英特爾宣佈與 Arm 合作，展現出了在全球芯片代工市場的雄心。

週三，英特爾公司表示，其旗下芯片代工服務事業部（IFS）將與英國芯片設計公司 Arm 合作，以確保使用 Arm 技術的手機芯片和其他產品能夠在英特爾的工廠生產。

也就是説，英特爾將代工基於 Arm 內核的移動 Soc，後續也可以將潛在設計擴展到汽車、物聯網（IoT）、數據中心等領域。

設計下一代移動 SoC 的 Arm 客户將可以使用英特爾 18A 工藝技術。該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能，並受益於 IFS 強大的製造足跡，包括美國和歐盟的產能，是該公司計劃在 2025 年前奪回晶體管性能領域領先地位的最後一步。

英特爾曾經是中央處理器（CPU）芯片領域的最大品牌，但長期以來，它的技術製造優勢已經被台積電等競爭對手削弱。

台積電和三星是全球最大的兩家芯片代工廠，英特爾此舉為很多得不到代工服務的廠商提供了新選擇，將向他們提供代工、封裝、軟件優化等系統性服務。分析人士稱，英特爾此次與 Arm 合作，是希望能夠在全球芯片代工市場與台積電和三星平起平坐。

不過也有業內人士表示，由於台積電在代工和先進製程上的發展過於超前，三星和英特爾在短期內較難超越。

此次合作也標誌着半導體行業兩個巨頭之間的重要合作關係，後續可能對全球芯片製造市場產生重大影響。

代工是半導體制造不可忽視的一環。早在 2022 年末舉行的英特爾 On 技術創新峯會上，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 便表示，英特爾代工服務將開創 “系統級代工的時代”。後來，Gelsinger 又宣佈英特爾的外部客户和英特爾自身的產品線將全面採用內部代工模式，並稱這個決定為 “英特爾 IDM 2.0 戰略的新階段”。

英特爾的新戰略在一定程度上是向其他芯片公司開放工廠，尤其是手機芯片公司。英特爾表示，高通公司等也正計劃使用其工廠進行未來的芯片設計。

Gelsinger 在一份聲明中表示：

在萬物數字化的推動下，對計算能力的需不斷增長，但直到現在......在圍繞最先進的移動技術進行設計方面，客户的選擇有限。

Arm 公司由日本科技投資者軟銀集團所有，計劃在今年晚些時候上市。該公司是許多芯片公司的主要知識產權供應商，尤其是在手機領域。Arm 與全球主要的芯片合同製造商建立了合作關係，以確保其設計能夠很好地適用於他們的製造工藝。