追趕台積電不停歇！三星據報道加快建設 4nm 產線，最快本月試運行

在半導體市場整體疲軟的背景下，三星正馬不停蹄地追趕台積電，消息稱三星電子正加快增設韓國第三工廠中的 4nm 晶圓代工生產線。

據韓媒《首爾經濟》最新消息，三星正在加速建設韓國平澤第三工廠（P3）中的晶圓代工生產線，該產線採用 4nm 製程，目標 2023 年第四季度開始量產。

據悉，P3 廠新設的晶圓代工生產線最快將於 5 月進行初次試運行，此次佔三星晶圓代工總產量的 6-7%。

分析認為，三星之所以持續投資先進製程，並採取 “先蓋廠房、然後裝機” 的策略（Shell-First Strategy），背後意在取代台積電成為晶圓代工業界的領頭羊。

2019 年，三星提出了 “2030 年系統半導體第一” 目標，並表示要超越台積電，登上晶圓代工第一寶座。在這一目標指引下，三星今年持續加碼投資，其中包括韓國平澤 P3 工廠、美國德州泰勒市晶圓廠。

值得一提的是，三星加碼投資，與當前清淡的半導體市場形成鮮明對比。

在通脹和利率飆升的背景下，2022 年下半開始全球 IT 終端需求大減，進一步抑制了半導體需求。

在此背景下，三星業績也深受影響。三星第一季度營業利潤同比暴跌 96% 至 4.5 億美元，創下了 2009 年以來的最低紀錄，半導體部門損失約 30 億美元。

當時，三星表示將把存儲芯片產量削減到 “有意義的水平”，但仍將繼續在基礎設施和研發方面進行投資。

同樣，台積電的日子也不好過。在需求放緩的背景下，台積電一季度營收環比減少近 19%，淨利潤環比減少 30%。

在財報電話會上，台積電 CEO 魏哲家表示，公司 3nm 製程預計下半年量產，已看到未來多年對 3nm 芯片的強勁需求。

但據媒體之後報道，台積電在 3nm 製程工藝上遇到了工具和良品率方面的挑戰，進而導致他們這一製程工藝的產能提升受到了影響。這意味着台積電在滿足客户需求方面遇到了壓力。

這對三星而言可能是一個機會，三星認為自己的 3nm 工藝和台積電相比只有一年的差距。三星在去年 6 月份宣佈了全球首發 3nm GAA 工藝，日前又推出了第二代 3nm 工藝，預計在明年量產。

儘管如此，台積電作為全球芯片代工一哥，對於本身的技術還是非常自信的。

5 月 11 日，台積電業務開發資深副總經理張曉強在一個論壇上表示，台積電 3nm 是全世界最領先的技術，2nm 量產時也會領先全世界。

台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生指出，美國亞利桑那州的晶圓 21 廠將建 2 座廠，第 1 廠預計 2024 年量產 4nm，第 2 廠正建廠中。日本晶圓 23 廠預計 2024 年量產特殊製程。台積電還説稱，2nm 製程將在 2025 年量產。