募資高達 100 億美元？軟銀據報道最早在 9 月推動 ARM 上市
軟銀 “押寶” 的 ARM 即將在 9 月迎來 IPO，有望成為今年全球規模最大的 IPO，軟銀的業績轉折點到了？
軟銀的救命稻草——ARM 的上市近了！
5 月 12 日，彭博社援引知情人士消息稱，軟銀據悉正開始籌劃其芯片製造部門 ARM 約 100 億美元首次公開募股（IPO）事宜，最早將於 9 月在納斯達克上市。
據知情人士透露，高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗銀行被列為主承銷商，並預計將有更多銀行加入。
根據彭博彙編的數據顯示，此次 ARM 的 IPO 有望成為今年全球規模最大的 IPO。
華爾街見聞此前提及，受科技股拖累，軟銀願景基金在 2022 財年鉅虧 320 億美元，而 ARM 業績表現亮眼，成了 “全村的希望”，推動 ARM 上市成了軟銀眼下最迫切的願望。
4 月 30 日，彭博社曾報道稱，ARM 已經向美國證券交易委員會（SEC）秘密遞交 IPO 註冊聲明的草案，但 IPO 規模和發行價指導區間尚未確定。
華爾街各大投行預計，由於宏觀經濟和整個半導體行業的週期因素，ARM 上市估值在 300 億到 700 億美元的區間內，中間值僅為 500 億美元。遠低於軟銀去年提出的 600 億美元估值目標。
華爾街見聞此前提及，市場對 ARM 的估值範圍如此之大，一方面體現了在半導體的寒冬中，芯片公司估值的影響，另一方面，也反映出了各大銀行在爭奪這筆可能是多年來最令人垂涎的 IPO 交易之際做出的努力。
今日，軟銀股價跌近 4%，至 4949 日元，今年以來，軟銀股價累計跌超 12%。
“全村的希望”
2016 年，軟銀斥資 330 億美元收購 ARM，並試圖在 2021 年將其出售給英偉達未果，此後軟銀便一直計劃推動 ARM 上市。
過去一年，由於其科技投資的價值在行業低迷中受到重創，軟銀遭受了嚴重虧損，但 ARM 的業績目前仍處於高速增長中，被市場視為繼阿里巴巴之後下一個有望提振軟銀業績的優質標的。
去年 11 月，孫正義在其最後一次參加的軟銀財報業績電話會上宣佈，他將不再參與軟銀的日常管理和其他活動，而是專注於推動 ARM 的 IPO 事業。。
目前，ARM在軟銀淨資產價值中所佔的比例為16%，高於軟銀國內移動業務資產所佔的13%份額。
SMBC Nikko Securities 分析師 Satoru Kikuchi 表示，軟銀最重要的是推進 ARM 的上市，實現其他投資的退出計劃，並通過這些步驟改善其財務狀況、給股東帶來回報。
上市在即 ARM 大幅調整商業模式，以戳破利潤 “天花板”
就在市場將目光放在 ARM 上市之際，ARM 此前宣佈要親自下場造芯片了。
4 月 23 日，《金融時報》稱，ARM 將和製造合作伙伴合作開發芯片，號稱是該集團有史以來最先進的芯片製造工作。
知情人士透露稱，ARM 已經組建了一個新 “解決方案工程” 團隊，不僅要改進現有產品的性能和設計，還將負責移動設備、筆記本電腦和其他電子產品的原型芯片的開發。
今年 3 月，有消息爆出 ARM 表示將徹底轉變商業模式，計劃不再根據芯片的價值向芯片製造商收取使用其設計的專利費，而是根據終端的價值向製造商收費，以大幅提振專利收入。自然而然，這一計劃遭到客户反對。
但即使以這種變相漲價的方式，ARM 的利潤空間可能並沒有得到大幅擴展。
另外，在上週公佈的年報中，ARM 承認，其業務面臨的主要風險是客户基礎 “顯著集中”。年報顯示，去年 ARM 的前 20 大客户貢獻了 86% 的收入，因此 “少數關鍵客户的流失可能會對集團的增長產生重大影響”。
