除了英偉達，海外存儲巨頭也在暴漲

5 月 26 日，AI&半導體板塊回暖拉昇，芯片方向中存儲芯片表現突出。

值得一提的是，全球存儲龍頭 SK 海力士股價也連續大漲，近 10 個交易日股價累計漲逾 23%，這一輪從 1 月 3 日的相對底部以來，反彈幅度已經達到 43.25%，創下近一年新高。

韓國媒體報道稱，三星二季度 DRAM 出貨量估環比增長 15% 至 20%，扭轉首季環比下滑 10% 左右的頹勢。SK 海力士本季出貨量環比增長 30% 至 50%，遠高於市場共識的 20%，反映 DRAM 廠積極減產降庫存策略開始奏效，並將扭轉市況從供過於求的趨勢。

從行業基本面來看，國金證券指出，當前存儲芯片行業正走在 2021 年下半年以來的下行週期，存儲價格有望逐漸接近底部，看 2023 年二三季度存儲板塊迎來止跌。

天風證券也表示，從原廠/渠道市場價格、供需結構、廠商業績、市場空間、地緣政治五個維度分析，存儲行業近期利好頻傳拐點或已現，復甦號角已在耳畔。

AI 拉動存儲需求爆發

據 TrendForce 相關數據，服務器和智能手機是 DRAM 主要的兩大應用領域，2022 年智能手機和服務器佔比分別為 38.5%/34.9% 合計比例為 73.4%，受益於人工智能 AI 和高性能計算 HPC 相關新興領域的應用，華金證券預計 2023 年服務器將超越智能手機成為 DRAM 第一大應用領域。

據此前美光在 2023 財年第二財季電話會議上的內容，一台人工智能服務器 DRAM 使用量是普通服務器的 8 倍，NAND 是普通服務器的 3 倍。

那 AI 具體能拉動多大的存儲芯片需求呢？

東吳證券研報對此作了測算，ChatGPT 短期/遠期拉動算力增量分別為 8.652E+21/5.047E+23 TFLOPS。進一步地，以 NVIDIA A100 產品為基準，假設 GPU 算力為 19.5TFLOPS/s，單個 GPU 堆疊 8 個 DRAM 芯片，則短期/遠期拉動 DRAM 需求增量分別為 117384/6847104 個。

三星證券也指出，用於 AI 服務器的 128GB DDR5 價格，比 64GB DDR4 高出十倍，而且訂單持續增加，HBM 的需求也熱絡。

存儲板塊多重複蘇信號明顯，週期拐點或已來臨

據國金證券研報，存儲器為全球半導體第二細分市場，歷史週期走勢與全球半導體走勢一致，但波動性大於整個半導體行業。

國金證券指出，當前存儲芯片行業正走在 2021 年下半年以來的下行週期，本輪下行週期中，存儲器銷售增速在 2021 年年中見頂，2022 年增速轉負。其認為存儲價格有望逐漸接近下行週期底部，看 2023 年二三季度存儲板塊迎來止跌。

天風證券也表示，從 1）原廠/渠道市場價格、2）供需結構、3）廠商業績、4）市場空間、5）地緣政治五個維度分析，存儲行業近期利好頻傳拐點或已現，復甦號角已在耳畔。具體來看

1）價格端：海內外原廠 23 年 5 月起先後漲價 3%-5%，渠道端多積極信號。

國內原廠，長江存儲宣佈將針對企業級客户調升 NAND 價格 3%-5%。海外原廠方面，在長存宣佈漲價後，5 月 19 日傳韓國三星電子、SK 海力士也將跟進漲價，韓國半導體廠商存儲產品的價格漲幅同樣在 3%~5%，天風證券稱市場價格復甦有望快於預期。

2）供給需求端：海外大廠陸續減產/削減資本開支，供需格局改善跡象加速顯現。

供給端，各原廠相繼減產/削減資本開支，供需格局有望持續改善。2023 年 4 月三星宣佈減產規劃。早前 2022 四季度各原廠大幅削減資本開支，如果按正常生產週期 3-4 個月來看，供給有明顯收縮減產效果將在二季度三季度加速顯現。

此外，鎧俠與西部數據加快合併談判釋放週期見底信號，合併後將控制全球三分之一的 NAND 閃存市場、與全球最大的存儲芯片製造商三星相抗衡（計劃中，有不確定性）。合併後競爭格局或將推動存儲行業價格進一步觸底、復甦拐點更快來臨。

庫存端，各原廠 2023 一季度庫存均已達到三年來高位，美光庫存率先大幅度環比下滑，美光預計未來幾個月的供需平衡狀況將逐步改善。

需求端，回暖信號明顯，中芯國際23 一季度業績説明會表示，嵌入式非揮發性存儲器和專用存儲器 NOR Flash、NAND Flash 已看到回暖跡象，相關收入環比增長超過兩成。

3）業績端。中國台灣地區存儲原廠方面，年初至今業績環比復甦趨勢明顯，開始逐月反彈，以旺宏、南亞科為例，其 2023 年 3、4 月業績分別環比上升 36.49%/6.55% 和 5.95%/5.26%。美系原廠方面，2023 一季度美光、西部數據營收同比增速繼續下跌但勢頭趨緩，減產計劃下預期下半年將迎來業績修復。

4）空間端：短期來看 2023 二季度起規模或將逐季增長，長期來看 AI 催化下存儲需求數倍提升。

短期來看，市場端一季度或將為 2023 年最低點，閃存市場預測 2023 二季度起規模或將逐季增長。長期來看，美光預計 Al 服務器可以擁有常規服務器八倍的 DRAM 容量和三倍的 NAND 容量。其表示隨着 AI 應用需求提升，存儲行業市場規模有望加速成長。

5）地緣政治端：海外大廠逐步退出利基市場，美光事件發酵。

天風證券認為，全球存儲器市場呈現寡頭壟斷的競爭格局，美光未通過網絡安全審查事件或驅動海外原廠加快淡出利基市場。

HBM細分關注度高

存儲細分中，這一波 AI 浪潮裏 HBM 關注度較高，我們來重點説一説。

據方正證券研報，HBM（高帶寬內存）是一款新型的 CPU/GPU 內存芯片，將很多個 DDR 芯片堆疊在一起後和 GPU 封裝在一起，實現大容量，高位寬的 DDR 組合陣列。

HBM 通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型，更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲。

HBM 重新調整了內存的功耗效率，能大幅提高數據處理速度，是當下速度最快的 DRAM 產品，其每瓦帶寬比 GDDR5 高出 3 倍還多，且 HBM 比 GDDR5 節省了 94% 的表面積。高帶寬、高延遲特性，決定了 HBM 非常適用於高端 GPU 顯存。服務器上，有 HBM+DDR 搭配使用的方案，HBM 負責高帶寬小容量，DDR 負責稍低帶寬大容量。

研究機構 TrendForce 表示，隨着應用對 AI 的依賴度增加，需要 HBM 的加入來支持硬件，HBM 有助於突破 AI 發展中受限的硬件頻寬瓶頸，以與 AI 最相關的 FPGA 和 ASIC 來看，FPGA 產品有英特爾的 Stratix 以及賽靈思的 Versal 導入 HBM；而 ASIC 方面，谷歌的 TPU、騰訊的邃思、百度的崑崙皆使用 HBM。

國金證券認為，隨着全球 AI 服務器出貨佔比的提升，對 HBM 內存需求同比增長有明顯的拉動作用，佔比逐年提升可期。

市場格局方面，據 TrendForce 集邦諮詢研究顯示，2022 年三大原廠 HBM 市佔率分別為 SK 海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）約 40%、美光（Micron）約 10%，2023-2025 年 HBM 市場 CAGR 有望成長至 40-45% 以上，至 2025 年市場規模有望快速增至 25 億美元。