Wallstreetcn
2023.05.29 13:05
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苹果 MR 发布在即,盘点 VR 产业链

6 月的 WWDC 大会上,苹果即将发布其备受期待的 MR 头显,VR 产业有望在未来两年迎来爆发式增长。

经历了 2022 年的出货量下滑之后,VR 产业终于迎来了久违的热闹。在一周后的 WWDC 大会上,苹果将发布已研发七年的重磅新品 MR 头显;就在近期,元宇宙老牌巨头 Meta 也频频放出其新品 Quest3 的爆料。

在 5 月 26 日发布的报告中,平安证券分析师徐勇等指出,多款酝酿已久的新品发布,将为 VR 设备出货注入长期增长动力。在报告中,分析师对整个 VR 产业链进行了详尽梳理。

VR 产业正处于复苏阶段 Meta 和 Pico 分别主导国外和国内市场

首先,分析师指出,VR 所属的虚拟(增强)现实技术目前有三个类别:

1)虚拟现实(Virtual Reality,VR),是指通过计算机生成的现实环境仿真,让用户获得身临其境的沉浸式体验;

2)增强现实(Augmented Reality,AR),是指在现实世界基础上合并计算机生成的图形,从而以数字方式增强我们所见的内容;

3)混合现实(Mixed Reality,MR),AR 和 VR 的融合,是将真实世界和虚拟世界混合在一起,来产生新的可视化环境。

由于技术因素限制,目前市面上的多数头显产品,如 Meta 的 Quest 和字节跳动的 Pico 等都是 VR 硬件,AR 产品主要用于 B 端,在消费市场还比较少见。而苹果即将推出的、结合 AR、VR 的 MR 头显在市场上几乎没有先例。

根据使用自由度,VR 设备可以分为三种:需要接入手机的移动式 VR;需要连接外置算力的分体式 VR;内置 CPU 的一体式 VR。

其中,一体式 VR 由于在体验上体验远超另外两种,因此主导了当前的 VR 硬件市场。Quest2、Pico4 以及苹果即将发布的 MR 头显都属于一体式 VR。

分析师指出,随着 VR 设备产品力的提升,VR 将在今年迎来复苏,并预计在 2025 年爆发式增长,出货量届时将达到 3500 万台。Meta 与字节旗下的 Pico 分别主导全球和国内市场:

2025 年全球 VR 出货量将增加至 3500 万台。2022 年全球 VR 设备出货量达 986 万台,同比-4%,主要因为 Quest2 上调售价 100 美元导致销量乏力,且 Meta 新品 QuestPro 售价高达 1500 美元。2023 年苹果 MR 和 Quest3 两大重磅新品即将发布,但预计将于 23H2 开售,对 2023 年出货量贡献有限,预计 2024 年起,基于高通 XR2+ 的各品牌头显将集中上市并再次带动 VR 出货热潮。

Meta 以断崖式领先占据全球市场份额第一。2022 年 Meta 凭借 Quest2 的优秀表现在全球 VR 市场份额高达 80%,以绝对领先优势排列第一,Pico 则以 10% 的市场份额位列其后。

2022 年国内 VR 设备出货量达 121 万台。2021 年国内 VR 设备出货量达 38 万台,2022 年国内 VR 设备出货量实现同比增长 218%,合计达 121 万台,预计到 2025 年国内 VR 设备出货量将增加至 800 万台,2022-2025 年年复合增长率为 87.7%。

字节入主 Pico,市场份额迅速攀升。由于 Meta 的 VR 产品并未在中国大陆发售,因此国内市场主要以国产品牌为主,随着字节跳动收购 Pico,在产品力打造以及品牌推广进行资源倾斜,Pico 的市占率得到进一步攀升,2022 年 Pico 在国内市占率达 66%,位居国内市场首位。

核心零部件占硬件成本 80% Pancake 逐渐成为主流光学方案

在 VR 硬件产业链中,最为关键的是芯片、显示与光学部分。

分析师指出:

VR 头显核心零部件主要分为芯片、显示模组、光学模组、传感器、通信模组和声学器件,根据 WellsennXR 拆解 Pico4 报告,芯片为消费级 VR 设备的关键成本,占比约 31%,其次为显示模组和光学模组,占比分别为 23% 和 12%。

芯片领域,目前呈现高通一家独大的格局:

高通 XR2 芯片为现阶段最核心的 XR 芯片。当前如 Quest2、Pico4 等主流 VR 一体机均采用了高通 XR2 芯片,作为 2000-4000 元价格区间 VR 一体机的统治级计算芯片,高通 XR2 芯片集成了头部 6Dof 功能,并支持七路并行摄像头、See-through、5G 等功能。2022 年高通推出了新一代的 XR2+ 芯片,作为 XR2 的升级版,在不牺牲设备外形的前提下,续航提升了 50%,同时散热提升 30%。国产 VR 芯片持续探索。

2017 年全志推出 VR9 芯片,2020 年华为海思布局 XR 芯片,2021 年瑞芯微发布 RK3588 芯片,国产芯片一直都在进行尝试,但由于海外科技限制以及技术代差等多重因素影响,整体成效依旧较低,仍处于持续探索阶段。

在光学领域,2022 年,以 Pico4 和 QuestPro 为代表的一线产品都转而采用 Pancake 方案,即将发布的苹果 MR 也预计将采用 Pancake 方案。

分析师指出,Pancake 是目前 VR 设备实现轻便化的重要解决方案:

VR 光学主要经历了非球面透镜—菲涅尔透镜—Pancake 的三个发展路径。当前市场主要以菲涅尔透镜作为主流光学方案,虽然通过去掉透镜材料来使得光线汇集焦距变短,但成像质量较低。为了同时兼顾重量和成像质量,采用折叠光路设计的 Pancake 被推上尖头,由于其轻薄特性,逐渐成为 VR 厂商新宠,被视作 VR 下一代近眼光学的首选方案。

Pancake 以偏振折叠机制实现有限空间内的光源传输和图像放大。Pancake 光学方案主要利用偏振光原理,使用反射偏光片搭配 1/4 相位延时片来调整偏正光形态,在半透半反镜和反射偏正光之间多次折返后,光线最终从反射偏光片射出并进入人眼,实现聚焦成像。

在显示领域,成本较高、工艺较复杂的 Micro OLED 预计将主导市场。

展望未来,MicroOLED 后劲十足。Micro OLED 又名硅基 OLED,作为 OLED 改善纱窗效应的创新升级,将半导体与 OLED 技术相结合,显示器以单晶硅芯片作为基底,不仅显示亮度实现显著提升,像素密度也有跨越式升级,起步便达到 3000PPI。

除此之外,MicroOLED 还可以使显示器具备更加轻薄、能耗更低、发光效率更高等优点,但是由于大面积硅基的成本以及复杂的生产工艺,MicroOLED 造价成本相对较高。未来在技术和市场发展下,当 MicroOLED 具备成本竞争力的时候,便是其爆发的拐点。

苹果 MR 有望加速 MicroOLED 应用渗透。苹果 MR 预计将采用 2 块 1.4 英寸、4K 级高分辨率 MicroOLED,供应商来自索尼,在消费 XR 头显用 MicroOLED 面板领域,索尼具有绝对领先地位,除此之外,韩国三星、LGD 以及中国京东方、视涯等厂商均在积极布局 MicroOLED。

本文主要观点来自平安证券分析师徐勇(S1060519090004)等发表的研报《苹果 MR 发布在即,关注 VR 产业链机会》,有删节