被英伟达甩在身后 英特尔正努力逃离 “泥坑”

随着英伟达成为 AI 时代的芯片王者，另一个昔日领袖英特尔，却因 PC 市场萎缩显得黯然。

今年 4 月，英特尔公布了公司成立以来最严重的季度亏损：总营收同比下跌 36%，净亏损 28 亿美元，同时预计今年二季度将继续亏损且收窄毛利率预期。

自 2021 年高点以来，英特尔的股价已经下跌超过 50%，而费城半导体指数上涨了约 10%。

与此同时，英特尔当下的市值约为 1298 亿美元，仅为台积电市值的四分之一，英伟达接近万亿市值的约八分之一。

对于如今英特尔的窘况，首席执行官 Gelsinger 坚称，英特尔 “没有陷入泥坑”，但又承认存在 “严重问题”：

我们没有陷入这个泥坑，因为一切都很顺利。我们在领导、人员、方法等方面存在一些严重问题，我们需要加以解决。

在 Gelsinger 看来，英特尔的问题很大程度上源于它面对代工业务的缓慢转变，这项业务在最近两年陷入了困境。

一直以来，英特尔都自己设计并生产芯片，但随着越来越多的芯片公司都只专注于设计，以台积电和三星为代表的芯片代工厂崛起，英特尔却落后了。

华尔街日报的一篇报道指出，英特尔曾经一度有机会成为高通和特斯拉的芯片代工商，但他们最终放弃了。

一位知情人士透露，特斯拉之所以放弃，是英特尔无法提供其他主要代工厂能提供的大量芯片生产前准备工作；而高通则是因为英特尔出现技术失误后撤回了合作意向。

在接受采访时，Gelsinger 坦言：

晶圆代工是一项服务业务。那不是英特尔的文化。

转向代工

尽管英特尔的文化里没有代工业务，在时代洪流的裹挟下，它也只能顺应这个方向。

2021 年，Gelsinger 上任后宣布，向外部客户开放英特尔的制造工厂，同时向亚利桑那州的两个新工厂投资 200 亿美元。去年初，它又增加了 200 亿美元的俄亥俄州工厂建设计划。

目前，英特尔的主要客户为手机芯片商联发科和硬盘制造商希捷，尚未与苹果、英伟达和高通这些全球最大的代工客户签约。

去年，英特尔的晶圆代工业务收入为 8.95 亿美元，不到其总销售额的 2%。

为了扩大代工芯片制造业务，英特尔在去年还提出以 60 亿美元价格收购八大晶圆代工厂，以色列晶圆代工厂 Tower Semiconductor。如果收购顺利，英特尔在代工领域的能力将得到进一步加强。

英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在去年 11 月接受日经新闻采访时表示，英特尔的目标是到本世纪末成为世界第二大代工厂。这意味着，英特尔要么超越台积电，要么超越三星。

不过，在发表以上言论后不久，就有媒体报道称，Thakur 即将从英特尔离职。

代工业务的 “换帅” 并没有影响 Gelsinger 的雄心勃勃，他曾经对媒体表示，英特尔能够兑现他 “在四年内实现五项芯片技术进步” 的承诺，并将在未来几年内制造出世界上最先进的处理器。

据华尔街日报，一些英特尔内部人员透露，在去年的会议上，Gelsinger 告诉芯片生产人员，他把自己的职业生涯押在了晶圆代工厂的成功上，为了让它成功，他会不惜一切代价。

虽然他承认，英特尔目前正在建设的一些芯片工厂除了英特尔自己之外没有其他忠实的客户，但这是他准备冒的一场险。

如果你没有一点胆量，你就不应该进入半导体行业。

另外值得注意的是，英特尔距离拐点可能已经不远。

本周二，英伟达 CEO 黄仁勋在接受媒体采访时表示，英伟达对于英特尔的合作持开放态度：

我们最近收到了他们下一代工艺的测试芯片结果，结果看起来不错（Looks good）。