消息稱高通與日月光、矽品計劃共同開發新品對標蘋果 M 系列芯片 包括先進製程、先進封裝等技術

智通財經
2023.06.19 23:53
相關供應鏈業者透露，高通 2023 年第一季時，召集日月光投控與旗下矽品等封測代工公司，並與 OSAT 端研發人員在高通聖地牙哥總部 “蹲點”，歷時約 3 個月至 2023 年 6 月左右，計劃開發新品，希望對標蘋果 M 系列芯片。其中除半導體先進製程外，各類中高階或是先進封測技術，也是高通必要策略考量之一。
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