半導體 “寒氣” 比預期更久

市場原本預期今年 Q2 是半導體行業的週期性底部，但現實再一次讓市場失望。

直到 Q3，半導體行業景氣度仍未有明顯改善，甚至多家機構進一步下調全年出貨量預期；從代工、設計、存儲、功率期間，乃至終端需求都 “寒氣逼人”。

高盛也在 8 月 14 日發佈報告稱：中國市場的需求復甦、庫存消化進度放緩，預計將重新調整公司的盈利預期；

這無疑是給半導體行業又澆了一盆 “涼水”。

半導體銷售量：全年跌幅再次擴大

自 1986 年 WSTS 開始數據統計以來，本輪半導體下行週期（從 22 年開始的），是行業最長的一次下行週期。

另一次長時間下行週期出現在 2000-2001 年，當時導致 2001 年全球半導體市場暴跌 32.0%。

美國半導體工業協會（SIA）近日宣佈，2023 年第二季度全球半導體銷售額總計 1245 億美元，環比增長 +4.7%，但同比下降-17.3%，6 月全球銷售額 415.1 億美元，環比增長 1.7% ；

即便第二季度半導體銷售額環比略有改善，但從產業需求來看，仍未出現明顯回暖跡象。

SEMI 預測：

2023 年全球半導體設備銷售額預估 874 億美元，下降 18.6%，從原本預計下降 12% 進一步擴大。

此外，預計包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少 18.8%；封裝和測試設備銷售額分別減少 20.5% 及 15%。

受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少 6%。動態隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額將減少 28%，閃存存儲器（NAND Flash）設備銷售額將減少 51%。

細分市場，跌跌不休

半導體行業最大的細分市場是存儲器、邏輯芯片、模擬芯片以及 MPU，這幾乎佔到整個行業的近八成份額。

8 月 14，高盛發佈調研報告，下調四大 IC 芯片廠商盈利預測，包括 SG Micro、Novosense、Awinic 和 ASR Micro；原因是：行業仍舊處於高庫存，且面向消費者的終端應用需求疲軟，電源管理 IC 等模擬芯片的需求恢復可能需要更長的時間。

1、晶圓代工廠商，毛利、營收雙降；

台積電：擴大全年營收下調預期：8 月 10 日公佈 2023 年 7 月財報，2023 年 1 月至 7 月營收總計 11670.9 億元新台幣，同比減少 3.7%。在全年營收預測方面，台積電總裁魏哲家指出，預計今年全年營收：從下滑 1% 到 6%、下調至約 10%

中芯國際：營收、利潤、雙降；據財報顯示：2023 年第二季度營收 15.6 億美元，同比下降 18%；淨利潤 4.028 億美元，下降 26.2%；毛利率為 20.3%，同比下滑 19.1%。

華虹半導體 毛利率快速下降：雖然公司 2Q23 業績穩健，營收 6.31 億美元，同比增長 1.7%，環比持平，但其一直穩健的毛利率也開始出現下降趨勢，Q2 毛利率下降 4.4 個百分點至 27.7%；並且預計這一下降趨勢在 Q3 進一步擴大到 10.7 個百分點。

此外，以台積電為首的代工廠還將陸續下調 8 英寸報價，最高降幅達三成。目前代工廠的日子也非常艱難，需求的回暖很難在 Q3 有明確改善。

2、存儲市場進一步減產：

DRAM、NAND 產能過剩、需求疲軟；

根據 Gartner 的數據顯示：DRAM 在 2023 年大部分時間都將處於產能過剩，這一趨勢直到第三季度；2023 年 DRAM 收入將下降 44.4% 至 438 億美元，整體平均售價 (ASP) 將下降 50.4%；

SK 海力士的首席財務官金佑賢在 7 月底的財報發佈會上表示：“NAND 的庫存水平很高，將進一步減產 5%～10%”。

美光科技的副總裁馬尼什·巴蒂亞也表示：“將使晶圓投入數量的削減幅度接近 30%”，明確了進一步減產的方針。

鎧俠控股：已將在日本巖手縣北上市建設的生產廠房的投產時間從原定的 2023 年內延期至 2024 年以後。 用於長期存儲的 NAND 的需求仍未恢復，廠房的設備交付也被推遲，將給設備投資踩下剎車。

此外，NAND 存儲器的低迷還波及到製造設備。7 月，日本半導體制造裝置協會較 1 月大幅下調了 2023 年度的日本製造設備營收預期。

3、價格還堅挺的功率半導體，貨期開始下降

另外，根據富昌電子對半導體產品貨期的統計來看，價格一直比較堅挺的功率半導體、MCU、信號鏈等產品的貨期都出現下降趨勢。

4、終端需求復甦，要比預期更晚

智能手機出貨量持續下調預期：

據 TechInsights 最新報告顯示，2023 年全球智能手機出貨量將繼續收縮至 11.6 億部，比 2022 年的 12 億部同比下滑 2.8%，與 3 月的預期相比，從 11.881 億部，進一步下調出貨量。

此外，市場調查機構 IDC 也認為市場復甦週期比此前預估的要長。

Q2 全球 PC 出貨量同比下降 16.6%；

市場調查機構 Gartner 公佈的最新統計數據，2023 年第二季度全球 PC 出貨量總計 5970 萬台，同比下降 16.6%，在連續七個季度同比下降之後，PC 市場顯示出初步企穩的跡象。

半導體的寒氣傳遍了整個產業鏈，從上游的代工、設計、到中游的功率器件、再到終端消費產品，無一例外。

市場所期待的 Q3 拐點並沒有如期到來。