According to reports, Nvidia's GPU production will triple by 2024: H100 is expected to reach 2 million units.

面對 AI 芯片巨大的供需缺口，英偉達制訂了一項雄心勃勃的計劃。

據英國《金融時報》當地時間週三報道，三位接近英偉達的人士透露稱，英偉達目前計劃將旗艦 H100 顯卡的產量至少增加兩倍，到 2024 年 H100 的出貨量將達到 150 萬至 200 萬塊，比今年預期的 50 萬塊大幅躍升。英偉達 H100 的需求火爆異常，以至於到 2024 年都已售罄。

對此，科技媒體 tom'sHARDWARE 評論稱，如果英偉達成功實現這一目標，並且 AI 和高性能計算 (HPC) 應用對其 A100、H100 和其他計算 CPU 的需求保持強勁，這可能意味着英偉達將攫取令人難以置信的收入。

由於英偉達的 CUDA 框架（運算平台）是為 AI 和 HPC 工作負載量身定製的，因此有數百種應用程序只能在英偉達的 GPU 上運行。亞馬遜 Web 服務（AWS）和谷歌都有自己的定製 AI 處理器用於 AI 訓練和推理工作負載，但他們還必須購買大量英偉達 GPU，因為客户希望在 GPU 上運行應用程序。

然而，提高 H100 這種高性能芯片的產量並不容易。英偉達 H100 基於該公司的 GH100 處理器，而 GH100 的製造相當困難。

首先，GH100 計算型 GPU 是一塊尺寸為 814mm*2 的巨大硅片，因此很難大批量生產。儘管目前該產品的良率可能相當高，但英偉達仍需要從台積電獲得大量 4 納米晶圓供應，將其基於 GH100 的產品產量擴大三倍。粗略估計，台積電和英偉達每 300 毫米晶圓最多可以生產 65 個顯卡。

因此，製造 200 萬枚此類顯卡需要近 3 萬片晶圓，這當然是可能的。目前，台積電 5 納米級晶圓產量為 15 萬片/月，客户主要包括 AMD、蘋果、英偉達。

其次，GH100 依賴 HBM2E 或 HBM3 內存，並使用台積電的 CoWoS 先進封裝，因此英偉達也需要確保這方面的供應。目前，台積電正在努力滿足 CoWoS 先進封裝的需求。

第三，由於基於 H100 的設備使用 HBM2E、HBM3 或 HBM3E 內存，因此英偉達還必須從美光、三星和 SK 海力士等公司獲得足夠的 HBM 內存包。

最後，H100 必須獲得安裝，因此英偉達需要確保其合作伙伴的 AI 服務器輸出至少擴大三倍，這又帶來了新的問題。