"Selling Shovels" to NVIDIA! This South Korean chip giant's stock surged over 50% this year.

在生成式 AI 硬件領域，AI 芯片供應商英偉達儼然成為了主要贏家，而除英偉達之外，還存在一位低調的大贏家，它就是給英偉達供應高帶寬存儲芯片 (HBM) 的 SK 海力士。

SK 海力士是英偉達高性能芯片 H100 所用 HBM 的主要供應商，其股價今年來已漲超 50%。今年以來，H100 一直供不應求，而這款 GPU 配備了更快的 HBM3 技術。與之前的 HBM2e 標準相比，這種改進放大了 AI 服務器系統的計算性能。

作為全球最大存儲芯片製造商之一，SK 海力士很早就押注於開發強大的內存芯片。2013 年，SK 海力士與 AMD 一起率先向市場推出了 HBM 第一代產品。HBM1 帶寬高於 DDR4 和 GDDR5 產品，同時外形尺寸較小，功率消耗較低，更能滿足 GPU 等帶寬需求較高的處理器。

HBM 垂直堆疊多個 DRAM，可顯著提升數據處理速度。SK 海力士先進製程存儲芯片產品設計負責人樸明宰（Park Myeong-jae）表示，這一領域在當時被認為是 “未知領域”。

隨着業界對尖端 GPU 的需求不斷升級，對高性能的 HBM 芯片需求也水漲船高。市場研究公司 TrendForce 此前預測，2023 年 HBM 需求將同比增長 58%，預計 2024 年將進一步增長 30%。

長期以來，SK 海力士是興衰起伏的內存芯片行業的主要參與者，但從歷史上看，它並不被視為行業先驅。如今，隨着依賴 HBM 的 AI 應用的興起，SK 海力士已經成為硬件領域的早期贏家之一，儘管競爭正在加劇，競爭對手三星電子正試圖迎頭趕上。

押對 HBM，SK 海力士股價今年來漲超 50%

近幾年，SK 海力士陸續發佈 HBM2（2018 年）、HBM2E（2020 年）、HBM3（2021 年 10 月），並於今年 8 月宣佈成功開發出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產品——第五代高帶寬內存 HBM3E，並開始向客户提供樣品進行性能驗證。

此前消息稱，包括英偉達、AMD、微軟、亞馬遜在內的全球科技巨擘，已依序向 SK 海力士要求 HBM3E 樣品。申請樣本是下單前的必要程序，目的是釐清存儲器與客户的 GPU、IC 或雲端系統是否兼容。

SK 海力士表示，新品最高每秒可以處理 1.15TB（太字節）的數據，相當於在 1 秒內可處理 230 部全高清電影數據。將從 2024 年上半年開始投入 HBM3E 量產。

HBM 採用摩天大樓式構造的立體堆疊，將存儲芯片 DRAM 一個接一個地堆疊在一起，其第四代產品實現了垂直堆疊 12 個傳統單品 DRAM 芯片，上一代產品為垂直堆疊 8 個單品 DRAM 芯片。

實現這一壯舉需要發明新的堆疊和融合芯片的方法。在 12 層堆疊的產品中，SK 海力士用液體材料填充層與層之間的空隙，取代了在每層之間塗上薄膜的傳統方法。在最新的堆疊過程中，該公司使用高温確保芯片層均勻地貼合在一起，並以 70 噸的壓力壓縮它們以填補空隙。

樸明宰表示，存儲芯片不再只是計算領域的配角。他在一次書面採訪中説：

“從本質上講，包括 HBM 在內的存儲技術的發展，正在為 AI 系統的未來發展奠定基礎。”

今年以來，部分受智能手機和電腦銷量下降影響，整個存儲芯片行業嚴重低迷。由於收入仍主要依賴傳統的內存芯片業務，SK 海力士經歷了艱難的一年，公司報告第二季度淨虧損約為 22 億美元，表明其財務狀況尚未從其在高帶寬內存方面的進步中獲得多少好處。相比之下，英偉達在 5 月至 7 月的季度利潤超過 60 億美元。

但其股價依舊上漲。自今年年初以來，SK 海力士股價已累計上漲 53%，幾乎是三星電子同期漲幅的三倍，也高於美光科技和英特爾同期約 30% 的漲幅。英偉達股價今年以來已上漲兩倍多。

能否持續領先？

SK 海力士還無法確保能持續維持其領先地位。

三星副總裁兼內存營銷主管 Harry Yoon 在接受書面採訪時説，三星正準備在今年晚些時候推出下一代產品，並正在努力擴大與客户的合作關係。三星是全球最大的內存芯片製造商，該公司計劃大舉投資，到 2024 年將 HBM 產量提高一倍。

據 TrendForce 的數據，預計三星今年的市場份額將趕上 SK 海力士，兩者的市場份額將分別達到 46% 至 49%。TrendForce 稱，美光預計將佔據約 5% 的市場份額。但美光表示，有信心趕上兩家韓國競爭對手。

英偉達最近亮相了一款用於加速計算和人工智能的新處理器，並計劃於 2024 年第二季度上市，它配備了 “世界上最快的內存”。不過，通告中沒有提到供應商的名字。

業內專家表示，最能滿足英偉達要求的公司就是 SK 海力士。

SK 海力士沒有透露在高帶寬內存方面投入了多少資金，也沒有公佈這類芯片的銷售數據，但該公司表示，包括 HBM 在內的這一類芯片目前佔 DRAM 總銷量的 20% 以上，而去年這一比例還只是個位數。

樸明宰説，SK 海力士在開發速度、芯片質量和量產準備工作方面仍佔有優勢。他説：

“基於這些優勢，SK 海力士打算繼續引領這塊市場。”