
郭明錤:高通受華為麒麟芯片衝擊影響最甚,或採取降價
金十數據 9 月 7 日訊,天風證券分析師郭明錤今天再次分享了對華為自研麒麟(Kirin)處理器的分析報告,認為高通公司受到的衝擊最大。預計高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量,將因華為採用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5000–6000 萬顆,而且預計逐年減少。郭明錤稱其最新的調查顯示,高通為了維持在中國市場的市佔率,最快可能會在 23 年第 4 季度開始價格戰,從而帶來不利利潤。高通另外兩個潛在的風險,分別是 Exynos 2400 在三星手機的比重預期,以及蘋果預期將自 2025 年開始採用自家數據機芯片。