"Advanced packaging capacity shortage" will last another 18 months, TSMC's revenue in August, which "stalled Nvidia's neck," reached a 7-month high.

AI 炒作引爆芯片需求，“賣水人” 英偉達大賺，其供應商台積電也吃上了肉，疊加 iPhone 15 對 3nm 芯片的強勁需求，台積電 8 月營收創 7 個月以來最高。

台積電 9 月 8 號發佈的公告顯示，8 月營收約 1886.9 億元新台幣（58.9 億美元），環比增長 6.2%，較 2022 年同期減少 13.5%。

今年 1 月至 8 月，台積電營收總計為 1.36 萬億元新台幣，較 2022 年同期減少 5.2%。這家芯片製造商下調了今年全年的營收預期，預計年跌幅將達到 10%，高於此前預計的中個位數百分比的萎縮。

這一下降與今年芯片行業處於下行週期脱不開關係，但在 AI 芯片和 iPhone15 訂單的助力下，台積電有望實現本季度的營收預期。

台積電曾表示，人工智能相關需求的增長將支撐 3nm 芯片的強勁需求，從而抵消客户不斷調整庫存的影響。蘋果是台積電最先進技術的首批採用者，英偉達 AI 芯片 H100 GPU 採用台積電 4nm 製造技術。

CoWoS 封裝產能緊張，英偉達 AI 芯片供應短缺或持續到 2025 年

值得一提的是，AI 芯片需求激增，這也讓台積電在先進封裝方面的產能變得緊張。

台積電董事長劉德音近日在公開活動中指出，在過去一年裏，CoWoS 的需求量增加了兩倍。目前台積電無法 100% 地滿足客户的需求，但會盡力滿足大約 80% 的需求。

劉德音認為 CoWoS 封裝產能不足只是暫時現象，隨着台積電擴大封裝產能，供應短缺需要大概 18 個月才能緩解。這意味着英偉達的數據中心 GPU 在供應上會在未來一段時間內可能都處於短缺的狀態。

當下，市場上許多最先進的芯片由多塊半導體芯片組成，這些芯片分別製造之後再連接在一起，將芯片連接在一起最常用的技術之一就是 CoWoS。

CoWoS 封裝正是英偉達芯片產能的關鍵瓶頸，HBM 和 CoWoS 封裝兩種技術相輔相成。HBM 對焊盤數量和短線跡長度的要求很高，這就需要 CoWoS 先進封裝技術來實現 PCB 甚至封裝基板上無法實現的高密度、短連接。

目前，幾乎所有的 HBM 都採用 CoWoS 封裝技術。台積電使用 CoWoS 技術生產英偉達旗艦產品 H100 顯卡，但由於需求爆炸式增長，台積電產線即便開足馬力也難以填補供需鴻溝。

據 Quartz 報道，一些服務器製造商需要等待六個月才能拿到 H100 芯片。

擴產能、強研發

為了解決這一問題，台積電正擴大產能，台積電已經新開竹南、龍潭和台中三座工廠，其中竹南工廠佔地 14.3 公頃，比其他封裝廠的總和還要大。

目前，台積電正在台灣苗栗興建一座新工廠，以提高芯片封裝生產能力。該項目預計耗資 29 億美元。

除了擴大生產能力，台積電還在研發方面進行投資。今年早些時候，該公司詳細介紹了其正在開發的名為 CoWoS-L 的新版 CoWoS 技術。該技術將允許台積電客户在芯片中加入更多晶體管，從而加快處理速度。