芯片自研加速，又一巨頭下月將發佈首款 AI 芯片

一、事件：微軟推首款 AI 芯片

據媒體 The Information 報道，微軟或有望於 11 月 14 日的西雅圖微軟 Ignite 大會上揭曉其首款 AIGPU 芯片，代號 “雅典娜”（Athena），預計與 H100 GPU 芯片開展競爭，加速 AI 芯片更新迭代進程。

據悉，微軟的這款芯片是為訓練和運行大型語言模型（LLM）的數據中心服務器設計的。

瑞銀分析稱，GPU 數量的限制可能會影響他們明年產生 AI 營收的能力。如果它能夠打造自家 GPU，就可以降低這種風險。另外，市場今年 9 月盛傳，微軟開始下修英偉達 H100 芯片訂單，且拉貨放緩，足見微軟 AI 芯片已研發測試成熟，將擺脱對英偉達的重度依賴。

AI 巨頭芯片自研加速

除微軟之外，還有多家 AI 巨頭髮力自研芯片。

谷歌 TPU 從 17 年開始已具備訓練和推理能力，至今已迭代至 TPUv5e。23 年 3 月 14 日 Midjourney 宣佈將採用谷歌 TPU 訓練其第四代 AI 模型；亞馬遜已在訓練端和推理端雙管齊下，分別在 18 和 20 年發佈 AI 推理芯片 Inferentia 以及訓練芯片 Trainium，在 AWS 雲供客户使用，其投資的 Anthropic 將使用以上芯片來構建和部署 AI 應用；Meta 的 MTIAv1 自 20 年開始設計，採用台積電 7nm 製程，針對推理，公司預計其於 25 年推出。

另外，OpenAI 正在探索製造自己的人工智能（AI）芯片，並已開始評估一個潛在的收購目標。該公司尚未決定採取行動。然而，據知情人士透露，至少從去年開始，該公司就討論了各種方案，以解決 OpenAI 所依賴的昂貴 AI 芯片短缺的問題。

表示，當算法開始穩定和成熟，ASIC 定製芯片憑着專用性和低功耗，能承接部分算力。因此，頭部雲計算及互聯網大廠出於削減 TCO、提升研發可控性及集成生態等考量，均陸續發力自研芯片，或將成為英偉達最大的競爭對手。同時，初創企業如 Cerebras、Graphcore 等，以晶圓級芯片拼內存和傳輸速度，也有望異軍突起。

CoWoS 封裝產能乃 AI 芯片廠商 “必爭之地”

今日據台灣經濟日報報道，業界傳出，台積電六大 AI 客户羣明年投片需求將增加，台積電 2024 年 AI 訂單比重有望較今年顯著成長約 6%，創歷史新高。這六大 AI 客户羣包括英偉達、超微（AMD）、特斯拉、蘋果、英特爾，及自行研發 AI 芯片並在台積電投片的國際大廠。

同時指出，英偉達 H100 採用台積電 CoWoS 先進封裝技術，而 AMDMI300 採用台積電 CoWoS 和 SolC 技術，二者都需依賴台積電先進封裝產能。目前，AI 芯片需求旺盛，台積電 CoWoS 封裝乃限制出貨量的瓶頸之一。

二、歷史龍頭表現

23 年 3 月 22 日，英偉達創始人 CEO 黃仁勳宣佈，將會把由八塊旗艦版 A100 或 H100 芯片集成的 DGX 超級 AI 計算系統通過租賃的方式開放給企業，每月租金為 37000 美元，以加速推動這輪大語言模型引領的 AI 繁榮。市場分析稱，英偉達 H100 體系將引爆 800G 光模塊需求。

龍頭股價自 3 月 24 日啓動，至 6 月 20 日，股價漲幅超 150%。

23 年 7 月 18 日，據界面新聞此前報道，由於 CoWoS 需求高漲，台積電於 6 月底向設備廠商啓動第二波追單，同時要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至明年首季將進入大量出機高峰。

龍頭當日 20cm 漲停，3 個交易日合計漲幅超 50%。

三、相關公司

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