芯片自研加速，又一巨头下月将发布首款 AI 芯片

一、事件：微软推首款 AI 芯片

据媒体 The Information 报道，微软或有望于 11 月 14 日的西雅图微软 Ignite 大会上揭晓其首款 AIGPU 芯片，代号 “雅典娜”（Athena），预计与 H100 GPU 芯片开展竞争，加速 AI 芯片更新迭代进程。

据悉，微软的这款芯片是为训练和运行大型语言模型（LLM）的数据中心服务器设计的。

瑞银分析称，GPU 数量的限制可能会影响他们明年产生 AI 营收的能力。如果它能够打造自家 GPU，就可以降低这种风险。另外，市场今年 9 月盛传，微软开始下修英伟达 H100 芯片订单，且拉货放缓，足见微软 AI 芯片已研发测试成熟，将摆脱对英伟达的重度依赖。

AI 巨头芯片自研加速

除微软之外，还有多家 AI 巨头发力自研芯片。

谷歌 TPU 从 17 年开始已具备训练和推理能力，至今已迭代至 TPUv5e。23 年 3 月 14 日 Midjourney 宣布将采用谷歌 TPU 训练其第四代 AI 模型；亚马逊已在训练端和推理端双管齐下，分别在 18 和 20 年发布 AI 推理芯片 Inferentia 以及训练芯片 Trainium，在 AWS 云供客户使用，其投资的 Anthropic 将使用以上芯片来构建和部署 AI 应用；Meta 的 MTIAv1 自 20 年开始设计，采用台积电 7nm 制程，针对推理，公司预计其于 25 年推出。

另外，OpenAI 正在探索制造自己的人工智能（AI）芯片，并已开始评估一个潜在的收购目标。该公司尚未决定采取行动。然而，据知情人士透露，至少从去年开始，该公司就讨论了各种方案，以解决 OpenAI 所依赖的昂贵 AI 芯片短缺的问题。

表示，当算法开始稳定和成熟，ASIC 定制芯片凭着专用性和低功耗，能承接部分算力。因此，头部云计算及互联网大厂出于削减 TCO、提升研发可控性及集成生态等考量，均陆续发力自研芯片，或将成为英伟达最大的竞争对手。同时，初创企业如 Cerebras、Graphcore 等，以晶圆级芯片拼内存和传输速度，也有望异军突起。

CoWoS 封装产能乃 AI 芯片厂商 “必争之地”

今日据台湾经济日报报道，业界传出，台积电六大 AI 客户群明年投片需求将增加，台积电 2024 年 AI 订单比重有望较今年显著成长约 6%，创历史新高。这六大 AI 客户群包括英伟达、超微（AMD）、特斯拉、苹果、英特尔，及自行研发 AI 芯片并在台积电投片的国际大厂。

同时指出，英伟达 H100 采用台积电 CoWoS 先进封装技术，而 AMDMI300 采用台积电 CoWoS 和 SolC 技术，二者都需依赖台积电先进封装产能。目前，AI 芯片需求旺盛，台积电 CoWoS 封装乃限制出货量的瓶颈之一。

二、历史龙头表现

23 年 3 月 22 日，英伟达创始人 CEO 黄仁勋宣布，将会把由八块旗舰版 A100 或 H100 芯片集成的 DGX 超级 AI 计算系统通过租赁的方式开放给企业，每月租金为 37000 美元，以加速推动这轮大语言模型引领的 AI 繁荣。市场分析称，英伟达 H100 体系将引爆 800G 光模块需求。

龙头股价自 3 月 24 日启动，至 6 月 20 日，股价涨幅超 150%。

23 年 7 月 18 日，据界面新闻此前报道，由于 CoWoS 需求高涨，台积电于 6 月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。

龙头当日 20cm 涨停，3 个交易日合计涨幅超 50%。

三、相关公司

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