深綁中芯國際，服務於芯片設計的燦芯股份 IPO 迎來上會

深度綁定中芯國際（688981.SH）的芯片設計服務商燦芯半導體 (上海) 股份有限公司 (下稱 “燦芯股份”) 距離登陸科創板又近了一步。

10 月 11 日，上交所上市委公告稱，燦芯股份將於 10 月 18 日首發上會審議。

在此之前，上交所已對燦芯股份發出兩輪問詢。

監管的核心關切包括作為服務商的燦芯股份核心技術與主流芯片設計技術的差別、股權結構分散無實控人的現狀是否合理、以及與第二大股東中芯國際之間的關係、是否存在過於依賴中芯國際等問題。

目前，燦芯股份第一大股東為董事兼總經理莊志青及其一致行動人，持股比例達到 19.82%。中芯國際子公司中芯國際控股有限公司 (下稱 “中芯控股”) 持有 18.98% 的股份，富國銀行旗下風投機構 NORWEST VENTURE PARTNERS X,LP(下稱 “NVP”) 持股比例達 13.47%，但根據美國法規要求，NVP 僅保留 4.9999% 的表決權。

由於任一單一股東 (包括其關聯方或一致行動人) 的持股比例均未超過 30%，燦芯股份認定其並無實控人。

近年來，芯片國產替代的進程轟轟烈烈，芯片設計領域也湧現出一批新入局者。

投入的上量，讓燦芯股份等芯片設計服務企業走上增長的 “快車道”。

2020 年至 2022 年，燦芯半導體的營收分別為 5.06 億元、9.55 億元和 13.03 億元，年均複合增長率高達 60.47%。

從燦芯股份的商業模式來看，儘管綁定中芯國際的那條腿更為粗壯，但其在設計和量產環節中逐漸增加的技術積累使其最終實現了 “兩條腿” 走路。

由於燦芯股份志在登陸科創板，其科技含量與核心技術備受監管關注。

據上海市集成電路行業協會，2021 年燦芯股份是全球第五、中國大陸排名第二的集成電路設計廠商，市佔率約為 4.9%。中國大陸排名第一的芯原電子（688521.SH）市佔率約為 11.1%，排在全球第三。

與高通、英偉達等公司最終通過芯片銷售獲得收益不同，燦芯股份作為供應商業務貫穿芯片從設計到生產的各個環節，其營收主要來自為芯片設計環節和量產環節提供服務獲得的收益。

近年來，芯片產業自主可控的需求使得行業參與者大幅增加。

根據 ICCAD 公佈的數據顯示，自 2016 年以來，我國芯片設計公司數量由 2015 年的 736 家增長至 2022 年的 3243 家，年均複合增長率達到 24%。

燦芯股份就主要面向上述不斷擴容的芯片設計的中小廠商。

因為行業內新進的芯片設計公司普遍採用 Fabless 模式，需依靠晶圓代工廠進行生產。比如威盛科技和復芯微科技均在成立當年成為燦芯股份的前五大客户，當年註冊資本僅分別為 500 萬和 200 萬。

燦芯股份在服務芯片設計公司的業務中，其更多充當了一個服務商的角色。芯片產業鏈從設計到製造再到封裝，流程長、步驟多，燦芯股份的業務內容則貫穿了芯片架構從驗證階段到量產封裝的全流程，根據不同階段結果，芯片方案會根據客户的需求進行反覆更改。

與其他行業的乙方一樣，燦芯股份掙得也是辛苦錢。

相比於設計、製造等核心領域，燦芯股份的壁壘並不算高，其半導體 IP 開發技術集中於各類高速接口 IP 以及高精度模擬數字轉換器 IP 的開發，與創意電子、智源科技等龍頭企業相差無幾。

這從燦芯股份業內偏低的毛利率表現可見一斑。

燦芯國際的芯片設計業務營收有接近八成來自芯片設計公司，但由於不同設計公司間的技術水平和需求不同，燦芯股份提供的服務難以標準化導致人力成本高企，今年上半年這部分業務的毛利率僅在 22.51%，反觀系統廠商貢獻的毛利率則能達到 36.12%，同行芯原股份的毛利率則常年達到 40% 以上。

低毛利的服務於芯片設計環節，僅為燦芯國際的 “引流” 手段，通過綁定下游優質晶圓產能中芯國際的大腿，將芯片設計客户轉化為高毛利的服務芯片量產業務，才是燦芯股份實現規模化盈利的主要路徑。

今年上半年，燦芯股份的芯片設計業務和芯片量產業務分別實現營收 2.67 億元和 4 億元，量產業務佔比超六成。其中，貢獻芯片量產業務近 50% 營收的系統廠商項目毛利率高達 41.6%，推高燦芯股份芯片量產業務的綜合毛利率比芯片設計業務高約三個百分點。

值得一提的是，來自芯片設計領域的轉化率也在逐漸走低，2020 年至 2022 年，其設計業務量產轉化率分別為 60%、53.3% 和 42.54%。

在對上交所的回覆中，燦芯股份將芯片量產階段的毛利率較高歸因於在進入量產談判階段時具備更強的議價能力，有能力基於芯片設計階段的服務取得更高的量產芯片毛利率。

這一方面得益於燦芯股份在芯片設計環節已有相當的技術積累，可以複用到芯片的量產環節，減少重複工作；

另一方面，燦芯股份與目前中國大陸排名第一的晶圓代工廠中芯國際實現深度綁定也是不可忽視的重要因素。

2010 年，燦芯股份就與中芯國際達成戰略合作，在 2011 年，燦芯股份就完成了 40nm 應用處理器芯片設計驗證及量產，2014 年完成首顆 28nm 移動終端處理器芯片的設計驗證，2015 年實現量產。上述兩個工藝節點量產均與中芯國際的技術進展保持同步、關係緊密。

2020 年至 2022 年，燦芯國際向中芯國際採購晶圓及光罩佔當期採購總額的比例分別達到 80.40%、69.02% 和 77.25%，今年上半年達到 86.62%。

不止於業務上的合作，在股權結構上，中芯國際子公司中芯控股持有燦芯股份 18.98% 的股份，燦芯股份為中芯國際的聯營公司。並且燦芯股份董事長趙海軍為現任中芯國際聯合首席執行官，董事彭進任中芯國際資深副總裁，監事劉晨健則任中芯國際綜合財務管理部的總監。

芯片設計服務公司與下游晶圓廠綁定的案例並不鮮見。全球市佔率排名第一的創意電子就是台積電的小弟。台積電持有創意電子 34.84% 的股份，為第一大股東，而 2021 年創意電子 98% 的採購額均為向台積電採購而來。

但由於深度綁定，上交所也對燦芯股份的業務獨立性提出質疑，要求燦芯股份説明技術水平與業務開展是否依賴中芯國際等代工廠，核心競爭力源自設計能力還是代工廠產能渠道。

燦芯股份在對上交所的兩輪迴復中均予以否認。其認為 “自身擁有覆蓋大陸本土自主的最先進邏輯工藝與主流特色工藝的設計服務能力”，有能力基於不同晶圓代工廠工藝平台開展業務，並能通過持續輸出技術能力幫助客户高效完成芯片定製開發及量產、降低客户設計門檻及設計風險。