
据媒体报道,台积电亚利桑那州工厂将于 2026 年年中开始建设第四座晶圆厂(P4),用于生产 2 纳米/A16 制程芯片,消息来源为未具名的供应链人士。
台积电方面表示:P1 晶圆厂已量产 4 纳米芯片P2 晶圆厂建设完成,生产 3 纳米芯片P3 晶圆厂目前正在建设中,将生产 2 纳米/A16 芯片。$台积电(TSM.US) #半导体 #亚利桑那州来源:Dan Nystedt
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点,与本平台立场无关。内容仅供投资者参考,亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议,请联系我们。
