1. **Instinct MI300 系列加速器发布 **：AMD 正式推出了 Instinct MI300A 和 MI300X 两款 AI 加速器，旨在与英伟达的 H100 加速器竞争。MI300A 是一款集成了 CPU 和 GPU 的加速器，专为高性能计算 (HPC) 和 AI 设计，而 MI300X 是一款数据中心 GPU，专为 AI 计算设计。

2. ** 性能优势 **：AMD 声称 MI300A 在某些工作负载下的性能是英伟达 H100 的 4 倍，且能效是 H100 的两倍。MI300X 在人工智能推理工作负载方面的性能比 Nvidia H100 高出 1.6 倍，在训练工作中也提供了类似的性能。

3. ** 晶体管数量和内存 **：MI300X 集成了超过 1500 亿个晶体管，内存密度是英伟达 H100 的 2.4 倍，内存带宽是其 1.6 倍。这种设计使得 MI300X 能够支持更大的 AI 模型和更高效的数据处理。

4. **ROCm 6.0 软件平台 **：AMD 推出了 ROCm 6.0 开放软件平台，旨在支持各种人工智能工作负载，如生成式 AI 和大型语言模型，与英伟达的 CUDA 平台竞争。

5. ** 合作伙伴支持 **：微软 Azure 云服务计划运用 MI300X，而甲骨文和 Meta 等公司也表示将在自己的 AI 和数据中心服务中使用 Instinct MI300X 加速器。

6. ** 市场预测 **：AMD 首席执行官苏姿丰预测，到 2027 年，人工智能芯片市场可能会增长到 4000 亿美元，远超其他研究机构的预测。

7. ** 股价和市场反应 **：尽管 AMD 发布了具有竞争力的 AI 芯片，但股价并未因此获得显著提振，反映了市场对这些新产品的复杂反应。

8. **AI PC 芯片 **：AMD 还发布了用于 AI PC 的 Ryzen 8000 系列 APU，以及集成了专用 AI 引擎的 Ryzen 7040 系列移动处理器

9. **RDNA 3 架构 **：AMD 宣布了基于 RDNA 3 架构的新产品