半导体依然繁荣,可以关注设备厂商业绩释放

portai
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$英伟达 (NVDA.US)  近期,美股半导体公司相继创造了市值新高,引起市场对半导体景气度周期到顶的担心。特别是上游厂商阿斯麦订单预期爆雷,进一步加重了市场的担忧。

不过,近期从上游厂商更加长期的视角来看,半导体的景气度周期依然在繁荣中,并没有出现大波动的趋势。

近期,ASML 表示,来自 AI 数据中心、汽车和工业市场的出色表现,将推动半导体的持续增长。从近期的市场拐点看,前十年显然是手机、PC 和服务器推动了半导体的需求增长,未来十年会有新的拐点。

行业研究机构 Techinsights 也预计,2030 年全球半导体市场规模将达到 1 到 1.3 万亿美元区间,全球半导体市场规模将在 10 年之间实现翻番。

 

具体来看,智能手机和消费电子的增长已经放缓,智能手机、PC 两大类产品 2024 年到 2026 年市场需求分别增长 6%、3%;而服务器、数据中心及存储 2024 年到 2026 年市场需求年复合增长率达到 13%,汽车也达到了 14%。

人工智能 (AI) AI 芯片 (如 GPU、TPU) 对高性能计算的需求使得高端制程 (如 7nm 及以下节点) 成为投资热点。预计 2024 年,全球 AI 芯片市场将增长 25% 以上,带动了数据中心和边缘计算设备的需求。

高性能计算推动的数据中心板块、电动化和自动驾驶推动的汽车板块、工业自动化推动的工业板块将成为半导体市场未来十年的重要增长引擎。Gartner 预计到 2030 年半导体终端市场将增长 9%。

 

根据世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 的最新预测,2024 年全球半导体市场预计将增长 16%,达到 6110 亿美元。推动这一增长的主要动力来自逻辑芯片 (预计增长 10.7%) 和存储芯片 (预计增长 76.8%),其中美国和亚太地区将成为主要的增长区域。

 

半导体产业的繁荣,也将带动半导体设备和材料产业的高速发展。

Techinsights 报告显示,2020 年到 2028 年晶圆制造设备市场将保持 10% 的年复合增长率,2028 年市场规模有望突破 1430 亿美元。其中,CMP 市场的年复合增长率达到 12%,离子注入设备年复合增长率达到 14%,沉积、光刻机市场从 2020 年到 2028 年将保持 12% 的年化增速。

国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新发布的市场预测报告显示,2024 年全球半导体设备市场规模将达到 1090 亿美元,同比增长 3.4%,创下历史新高。在人工智能和中国市场强需求推动下,全球半导体市场未来保持高增长。SEMI 预计,2025 年全球半导体设备市场规模将突破 1280 亿美元,同比增长 17%。

全球 300mm 晶圆厂设备的支出预计在 2025 至 2027 年期间将达到创纪录的 4000 亿美元。这一投资浪潮主要受到 AI 芯片、3D NAND、车用和物联网 (IoT) 芯片的需求推动。特别是韩国、台湾和美国分别将投资约 810 亿、750 亿和 630 亿美元来扩大产能,而这些投资将集中在先进制程节点和新型功率半导体的制造上。

 

所以从更长的时间维度来看,五到十年左右的时间里,半导体行业都处于积极向上的状态。目前来看,半导体设备公司或许也是这一轮半导体长牛中的获益者。

不过在这个市场的长牛中,还是会出现结构性的波动。

近期,据 TrendForce 预测,2024 年第四李度 DRAM 存储器均价涨幅将大幅缩减,一般型 DRAM(Conventional DRAM) 涨幅为 0%-5% 之间,但由于 HBM 比重逐渐提高,DRAM 整体平均价格估计上涨 8%-13%,较 2403 涨幅明显收敛:其中四季度 PC DRAM 价格预计大致持平,Server DRAM 价格预计涨幅环比收敛,LPDDR4X Mobile DRAM 价格预计季减 5%-10%。

由于 DRAM 存储芯片是智能手机、PC 等消费电子终端产品的主要原材料之一,其价格变化会影响相关厂商的生产成本,进而导致产品毛利率产生波动。如果 LPDDR4XMobile DRAM 价格 Q4 预计季减 5%-10%,那么对智能手机厂商而言可能是个好消息,存储器成本下降会有助于手机毛利率水平的改善。

台积电

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