AMD 新品有望上量，建议关注产业链核心合作伙伴通富微电：

AMD 新品有望上量，建议关注产业链核心合作伙伴通富微电：

MI300 定位更广阔的应用市场： AMD 下一代 APU MI300 产品在保留 MI200 HPC 市场优势的同时实现了更均衡的 FP8、FP16、INT8 等训练和推理所需性能，MI200 目标客户为政府级的国家实验室 HPC 需求，MI300 则定位兼容更广阔的应用市场，有望实现较上代产品更快速上量。目前 AMD 已陆续与微软、谷歌等厂商达成合作，预计将基于 AMD 产品部署 AI 算力。

CPU、GPU 共享更高显存实现更强性能： MI300 采用较 H100 更高的 HBM 显存，由于搭载自家 CPU 和 GPU 架构产品，MI300 通过 CPU、GPU 内存共享的方式实现更高效的性能表现，面对大参数量的场景可避免 CPU 的 offload，以此实现在 HPC、LLM 训练端更优表现。

ROCm 生态布局日渐完善，市场有望持续打开： 在英伟达 CUDA 开发生态几乎垄断的早期，AMD ROCm 依赖兼容 CUDA 实现客户端导入，并支持代码迁移转换。而在各大厂商纷纷新建云端算力项目的当下，新应用新市场的开辟给到 ROCm 生态加速完善的契机，已有大厂基于 ROCm 从 0 到 1 构建算力中心，预期 AMD 开发生态将得到进一步拓宽和完善，期待在自有框架下 AMD 软硬件协同将打开更大的市场空间。

通富微电有望受益核心大客户产品突破： 根据产业链观察，MI300 代工产能端上量已现逐季加速趋势，作为承接 AMD 70% 以上封测订单的产业链核心合作伙伴通富微电，在高端产线全面承接 AMD 封测需求，有望核心受益 AMD 新产品放量周期而景气度向上。未来伴随大客户的生态营造不断完善、产品价值在更广泛应用市场中的逐步兑现，通富业绩有望持续贡献弹性。