【国金市场热点跟踪 230601】之 2

【国金市场热点跟踪 230601】之 2  光芯片国产化进度 【

光芯片按照速率划分，中低速光芯片基本实现国产化，高速光芯片仍依赖进口，国产替代空间巨大。 首先国内光芯片厂商基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技术，根据 ICC 的数据，2021 年 2.5G 及以下速率光芯片国产化率超过 90%，10G 光芯片国产化率约 60%，仅部分性能要求较高、难度较大的 10G 光芯片产品仍需进口，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国产化率不到 40%；

2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，我国光芯片厂商能够供应部分 5G 基站前传光模块以及数据中心使用的 25G DFB 激光器芯片；但 25G 以上光芯片的国产化率仅 5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。

例如用于 400G/800G 光模块的 100G EML 芯片，供应商以海外住友、三菱、博通和朗美通（Lumentum）为主，国内厂商中源杰科技和长光华芯有样品推出。