华为 2023 分析师大会，数字化大机遇

华为 2023 分析师大会，数字化大机遇

 华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟在 2023 华为全球分析师大会上表示，数字化是全行业的共同机遇，2026 年全球数字化转型支出将达到 3.41 万亿美元。华为将与伙伴一起推进数字化转型，首先将深化与产业组织的合作，通过硬件开放、软件开源，来繁荣产业生态；同时，加大投入伙伴生态，华为企业业务合作伙伴超过 3.5 万家，华为云合作伙伴超过 4.1 万家，此外，华为将持续培养数字化人才，目前全球 ICT 学院达到 2200 多个。

华为预计，到 2030 年通用计算能力将增长 10 倍，AI 计算能力将增长 500 倍，全球联接总数达到 2000 亿，万兆企业 Wifi 渗透率达 40%，云服务占企业应用支出比例为 87%。 

 目前看来，制造端技术的升级速度远远不及 AI 对算力需求的提升速度，摩尔定律放缓，单颗芯片晶体管集成度提升速度放慢，相当面积的单颗芯片算力提升放缓，带来的趋势将是大芯片需求量将显著增加。 特别是对于我国而言，在美帝全方位对 28nm 以下先进制程能力围堵封锁背景下，单颗芯片的算力通过摩尔定律提升的这条路径，对于我国可能难以为继，我国自主算力的提升大概率是以消耗更多芯片或者更多堆叠来实现，或者重新建立新的计算架构。

 东北电子团队重点推荐 “华为产业链” 和 “Chiplet 真核概念”。我们判断，今年是华为重大突破的一年，而 Chiplet 真核中，我们在近期超百场的路演中反复提到，空间最大是在上游的 ic 载板环节和其更上游的 Build up film（BF）环节，而今年三只重点标的都有重大的 0-1 突破！ 

 我们重点关注华为线条的四个科技和两个 BF 

 【4 个科技】 ●兴森科技（超大 ic 载板国内第一且唯一，ai 大算力芯片必用超大载板） 

●德邦科技（封装材料量产先锋，ai 大算力芯片必用 underfill 和 tim 材料） 

●伟测科技（芯片测试国内第一，是我们华为重生回归推荐的重要组成） 

●长川科技（芯片测试机国内第一，今年会有重大产品进展） 

 【2 个 BF】 ●方邦股份（超薄可剥离铜箔，精细线路的多面手，ic 载板上游 abf 突围）

●华正新材（cbf，即国产 abf 材料的破局）