SK 海力士接获英伟达关于 HBM3E 8 层存储芯片的增补订单

简述

sk 海力士近期获得英伟达关于 hbm3e 8 层存储芯片的增补订单，因英伟达调整 h20 计算卡内存方案，将原计划的 hbm3 产品替换为 hbm3e 规格。英伟达将在今年上半年量产的 h20 产品线中配置 8 层 hbm3e 解决方案，内部命名为 h20e，sk 海力士预计本月启动交付流程。金吾资讯

影响分析

对 SK 海力士而言，获得英伟达的增补订单直接提升了其业绩增长前景，进一步稳固了其在高带宽存储芯片市场的地位。金吾资讯 结合其他相关信息，英伟达在计算卡产品中采用 HBM3E 规格的调整表明其在高性能计算领域的布局进一步深化，这可能会对竞争对手构成压力，并需要他们加速技术迭代以保持竞争力。 此外，行业内存储成本的波动（如之前的成本飙升事件）可能影响 SK 海力士的盈利能力和定价策略。 投资者需要关注存储器市场需求和供应链动态变化，以调整其投资策略。