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全球晶圆制造公司完成对 MIPS 的收购

全球晶圆制造公司（GlobalFoundries Inc.）已完成对 MIPS 的收购，增强了其在人工智能和边缘计算方面的能力。这一战略举措将 MIPS 的处理器知识产权创新与全球晶圆制造的半导体制造专业知识相结合，旨在提供高能效、高性能的计算解决方案。MIPS 将在全球晶圆制造内部作为独立业务运营，并在各个技术领域维持其许可模式

格芯完成收购 MIPS 以促进 AI 和计算领域的创新

美国半导体市场在 2024 年预计销售额将达 3,182 亿美元，占全球市场的 50.4%。投资者因担忧关税影响经济成长，迅速撤资股市，单周赎回金额达 280 亿美元。特斯拉执行长马斯克宣布解散 Dojo 团队，转向推理晶片研发。联茂在 2025 年第二季展现强劲营运表现，税后纯益达 4.2 亿元。香港新推出的科技及生技公司 IPO 制度吸引多家中国 AI 晶片厂商参与。

美国半导体市场增长强劲，投资者避险情绪升高，科技股韧性面临考验

旺矽（6223）公布第 2 季财报，营业利益创新高，单季突破 10 亿元，税后纯益 6.28 亿元，每股纯益 6.67 元。营收 32.92 亿元，季增 16.37%，年增 37.57%。展望未来，旺矽预计营收将有双位数成长，特别是在高阶晶片测试领域，公司的探针卡技术将提升测试的准确性与效率。AI 浪潮推动数据传输需求，旺矽积极应对挑战，扩展产能以满足国际客户需求。

全球晶圆制造公司完成对 MIPS 的收购

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